如何在PCBA生产线实现对复杂异形元件微米级精度的高效3D检测，提升产品质量？【自动化品控】

1. 电路板异形元件的基本结构与技术要求

在电路板（PCB）上，除了常见的电阻、电容、芯片等标准贴片元件（SMD）外，还存在着大量“异形元件”。这些元件形态各异，尺寸不一，比如连接器、继电器、电感、电解电容、变压器、散热片、特殊的半导体器件，甚至是一些定制的机械结构件。它们有的体积较大，有的形状复杂，表面可能不规则，颜色和反射特性也可能千变万化。

对于电路板上的异形元件，我们进行检测时，通常关注以下几个方面：

• 高度（Z轴）: 元件是否安装到位，有无翘起、倾斜，元件本体的高度是否符合设计规范。例如，一个连接器如果高度不达标，可能无法与其他模块正确对接。

• 平面尺寸（X/Y轴）: 元件的长度、宽度、直径等是否正确，安装位置有无偏移，相邻元件间距是否符合要求。就像在一条繁忙的街道上，每栋建筑（元件）不仅要高矮合适，还要在正确的位置，不能挤占其他建筑的空间。

• 形貌特征: 元件的引脚是否变形、共面性如何，封装是否破损，表面是否有划痕、凹陷等。对于一些精密的异形元件，这些微小的形貌缺陷都可能影响其功能和可靠性。

• 共面性与翘曲: 多个引脚或接触点是否在同一平面上，这是确保良好电气连接的关键。如果元件像桌子腿不平一样，某个引脚高了或低了，就可能导致虚焊或接触不良。

这些检测要求不仅关乎电路板的功能，更直接影响产品的质量和可靠性。

2. 针对电路板异形元件的相关技术标准简介

针对电路板上异形元件的尺寸和形貌检测，行业内有一系列成熟的监测参数和评价方法。这些标准并非强制性的法律条文，更像是行业内的“最佳实践指南”，帮助大家统一检测口径、确保产品质量。

• 元件高度测量: 通常通过测量元件表面到PCB基板的垂直距离来确定。评价方法一般是与设计图纸上的公称高度进行比对，设定上下公差范围，超出范围即判定为异常。对于引脚，还会测量引脚末端到PCB板的距离，评估其共面性。

• 元件位置与方向: 评估元件的中心点在X-Y平面上的偏差，以及元件相对于设计方向的旋转角度偏差。这就像在地图上找位置，不仅要找对地方，还要方向正确。评价时会设定允许的最大偏移量和旋转角度。

• 引脚共面性: 针对多引脚元件（如连接器），测量所有引脚末端最低点与最高点之间的距离差。这个差值越小，共面性越好。超出特定阈值，则认为存在翘曲，可能导致焊接不良。

• 引脚间距与宽度: 测量相邻引脚之间的中心距和单个引脚的宽度。这些参数对确保焊接质量和避免短路至关重要。评价时会将测量值与设计规格进行比对。

• 焊点形貌: 对于异形元件的焊点，除了传统的锡膏覆盖率、焊锡高度等参数外，还会特别关注焊点的形状、润湿性、有无桥接、虚焊、冷焊等缺陷。虽然这不是直接的“尺寸”，但其三维形貌对元件连接的可靠性影响极大。

这些监测参数和评价方法，共同构成了对电路板上异形元件进行三维尺寸和形貌检测的体系，确保产品符合设计要求和可靠性标准。

3. 实时监测/检测技术方法

（1）、市面上各种相关技术方案

在电路板异形元件的三维尺寸测量领域，目前主流的技术方案各有侧重，我们可以将它们归纳为激光三角测量、白光共聚焦测量、结构光3D视觉测量和X射线检测等几大类。

激光三角测量技术

想象一下，你用手电筒（激光发射器）对着墙壁（被测物体）照出一个光点。如果你站在不同的位置看这个光点，它在你视线中的角度就会不一样。激光三角测量就是利用这个原理：传感器发出一个经过聚焦的激光束打到被测物体表面，形成一个光点。这个光点反射回来的光线，会被传感器内部的一个高精度位置敏感探测器（如CCD或PSD）接收。由于激光发射器、光斑和探测器之间形成一个固定的“三角”几何关系，当被测物体表面距离变化时，反射光斑在探测器上的位置也会随之移动。通过精确计算光斑在探测器上的位置偏移，就可以精确推算出被测物体与传感器的距离（Z轴高度）。

其物理基础是简单的几何三角关系。设激光器与接收镜头之间的水平距离为 B（基线），激光器发射光线与物体表面法线的夹角为 θ1，接收镜头接收光线与物体表面法线的夹角为 θ2。光斑在探测器上的位置偏移量为 Δx。则物体表面到传感器的距离 Z 可以通过以下公式推导（简化模型，忽略透镜畸变等）：

Z = (B * f) / (X_offset + f * tan(θ_emitter))

其中 f 是接收镜头的焦距，X_offset 是光斑在探测器上的位置相对于参考点的偏移。更常见的简化模型中，当激光器以固定角度 θ 照射，探测器与基线垂直时：

Z = L * sin(θ) / (cos(θ) + sin(θ) * ΔX / H) (其中L为基线距离，H为探测器高度，ΔX为探测器上光斑位移)

在更通用的三角测量模型中，基于固定的发射角度和接收角度，光斑在CCD或PSD上的位置偏移 x 与物体的距离 Z 之间存在非线性关系，但可以通过系统标定建立精确的映射关系。例如，在理想情况下，Z = B * f / (x - x0)，其中 x0 是焦距 f 对应的光斑位置。

核心性能参数的典型范围：* 精度: 可达到微米级（例如±10微米至±100微米），取决于量程和传感器设计。高端的系统精度可以达到±0.03mm。* 分辨率: 可达0.01mm甚至更小，对于短量程型号可以达到纳米级。* 测量范围: 从几毫米到数千毫米不等，量程越小，精度通常越高。* 更新频率: 通常在几百赫兹到几十千赫兹之间，实现实时测量。

优点：* 高速性: 能够以非常高的频率进行点测量，适用于在线动态检测。* 高精度: 在合适的测量范围内可以提供优异的距离测量精度和重复性。* 非接触: 不会损伤被测物体表面。* 适用性广: 能够测量各种表面，包括漫反射、镜面（需特殊处理）和粗糙表面。* 成本效益: 相对于某些复杂的3D扫描系统，单点激光位移传感器的成本通常较低，易于集成。

缺点：* 只能测量单点或单线: 如果要获取整个元件的三维形貌，需要配合运动机构进行扫描，例如将传感器安装在XYZ轴平台上，逐点或逐线扫描整个元件，再通过软件重建3D数据。这会增加系统复杂性和总测量时间。* 受表面颜色和反光影响: 某些高反光或吸光表面可能会导致测量不稳定或误差。* 阴影效应: 对于复杂异形元件，激光束可能被元件自身遮挡，形成测量盲区。

适用场景与局限性： 激光三角测量特别适合对元件的指定点位、高度、厚度进行快速、高精度的单点或线扫描测量，例如检查元件引脚的共面性、PCB板的翘曲度、连接器的高度是否到位等。但对于获取复杂元件的整体三维形貌和细节特征，需要复杂的扫描路径和数据拼接，效率相对较低且容易产生拼接误差。

白光共聚焦测量技术

白光共聚焦测量，听起来有点复杂，其实可以把它想象成一个“聚焦寻宝”的游戏。传感器发出一束宽光谱（白光）的光线，这束光经过一个特殊的透镜，会因为“色散”效应，将不同颜色的光线聚焦到不同的空间深度。比如红光可能聚焦在离传感器1毫米的地方，绿光在2毫米，蓝光在3毫米。当这束光打到被测物体表面时，只有恰好聚焦在该表面的那一束特定颜色的光，才能被最有效地反射回来，并穿过一个小孔（共聚焦针孔）到达探测器。传感器通过分析接收到的最强反射光的颜色（波长），就能精确知道物体表面在哪个深度，从而计算出距离。

核心性能参数的典型范围：* 精度: 极高，通常达到纳米级（例如±0.01微米至±0.1微米）。* 分辨率: 可达纳米级。* 测量范围: 相对较小，通常在几百微米到几十毫米之间。* 测量频率: 可达几千赫兹到几十千赫兹。

优点：* 超高精度和分辨率: 适用于对微米甚至纳米级特征进行精确测量，例如检测焊点微小形貌、元件表面粗糙度等。* 对各种表面适应性好: 对透明、镜面、漫反射甚至多层材料都能进行测量，因为它利用的是体积内的焦点，而不是表面的反射特性。* 无接触测量: 不会损坏敏感的元件。

缺点：* 测量范围小: 通常只能测量较小的高度变化，不适合大尺寸异形元件的整体测量。* 测量速度相对较慢: 获取整个三维形貌需要进行逐点或逐线扫描。* 成本较高: 设备的精密性导致成本相对较高。

适用场景与局限性： 适用于高端精密制造领域，如微机电系统（MEMS）、半导体封装、光学元件、超精密加工件的表面形貌、粗糙度、薄膜厚度以及微米级尺寸的检测。对于电路板上的大型异形元件，其测量范围和效率可能无法满足需求，但可以用于检测关键微小特征。

结构光3D视觉测量技术

这种技术就像是给物体打上一个“条形码”或者“棋盘格”的光图案。传感器（通常是高分辨率相机）捕捉这些图案在物体表面因高度变化而产生的变形。当一个平面光栅（条纹或棋盘格）投影到具有起伏的物体表面时，其图像会发生扭曲。通过分析这些扭曲的图案，结合已知的光源投射角度和相机观测角度，就可以通过三角测量原理计算出物体表面上每个点的三维坐标。

其物理基础也是三角测量，但它一次性获取的是一条线或一个区域的三维信息，而非单点。如果投影仪投射的是一组平行条纹，当条纹投射到物体表面并被相机捕捉时，由于物体表面高度变化，条纹会出现弯曲。通过处理这些弯曲的条纹图像，利用相位-高度映射关系可以计算出三维形貌。

例如，对于一个简单的结构光系统，已知相机焦距 f，基线 B (投影仪和相机间的距离)，投影角度 θ_p 和相机角度 θ_c。物体表面一点 P 的高度 Z 可以通过几何关系导出：

Z = (B * sin(θ_p) * sin(θ_c)) / sin(θ_p + θ_c) （简化模型）

实际应用中会通过相位偏转或多光栅编码等更复杂的方法来提高精度和鲁棒性。

核心性能参数的典型范围：* 精度: 可达几十微米到几百微米，取决于系统配置和测量范围。* 分辨率: X/Y轴分辨率取决于相机像素和视野，Z轴分辨率可达数微米至几十微米。* 测量速度: 几百毫秒到几秒内完成一次完整的三维扫描，效率较高。* 测量范围: 从几厘米到几十厘米甚至更大，适合中等尺寸物体的整体扫描。

优点：* 快速获取整体三维形貌: 一次性可以获取整个测量区域的3D数据，效率高。* 直观形象: 可以生成物体的3D点云或网格模型，便于观察和分析。* 适用性好: 适用于测量复杂几何形状的异形元件。

缺点：* 受表面特性影响: 对于高反光、透明或吸光表面，图案可能难以投射或捕获，影响测量精度。* 测量盲区: 对于有遮挡或深孔的结构，结构光可能无法到达或反射，导致数据缺失。* 环境光影响: 较强的环境光会干扰结构光图案的识别。* 成本较高: 相机、投影仪和配套软件的集成成本较高。

适用场景与局限性： 结构光3D视觉测量是电路板异形元件三维检测的主力军，特别适合于检测元件的整体存在、位置、倾斜、尺寸以及引脚的弯曲、翘起等。它能够快速、全面地获取元件的三维信息，进行自动光学检测（AOI）。但对于非常微小的内部缺陷或超高精度的表面粗糙度检测则力有不逮。

X射线检测技术

X射线检测是一种“透视眼”技术，它能穿透材料，看到物体内部的结构和缺陷。原理是X射线束穿透被测物体时，由于不同材料（如空气、焊锡、金属引脚）对X射线的吸收能力不同，穿透后的X射线强度会发生变化。这些变化的X射线被探测器接收后，就能生成一张内部结构的“透视照片”。对于三维检测，X射线计算机断层扫描（CT）技术通过从多个角度获取大量的2D X射线图像，再通过复杂的算法（如Radon变换的逆运算）重建出物体内部的3D模型，从而实现无损、全面的内部三维检测。

其物理基础是X射线在物质中的衰减，遵循Beer-Lambert定律：I = I_0 * exp(-μ * x)

其中 I_0 是入射X射线强度，I 是穿透后的X射线强度，μ 是材料的线性衰减系数，x 是X射线穿透材料的厚度。μ 与材料的密度、原子序数和X射线能量有关。

核心性能参数的典型范围：* 最高电压: 几十千伏到几百千伏，用于穿透不同厚度和密度的材料。* 最小焦斑尺寸: 可达亚微米级（例如小于1微米），决定了图像的清晰度。* 2D图像分辨率: 可检测微米级缺陷。* 3D重建分辨率: 可达微米级。

优点：* 无损内部检测: 能够穿透元件封装，检测肉眼和光学系统无法看到的内部缺陷，如焊点空洞、桥接、BGA/QFN等隐藏焊点的连接质量、内部断裂等。* 适用于复杂封装: 对多层板、高密度互联以及BGA、QFN等封装下的元件和焊点检测尤为有效。* 可生成3D模型: CT功能可以提供元件内部结构的完整三维视图。

缺点：* 成本高昂: X射线设备价格远高于光学检测设备。* 安全性考量: 需要严格的辐射防护措施。* 检测速度相对较慢: 尤其是CT重建3D模型，所需时间较长。* 表面形貌检测能力有限: 主要关注内部结构，对于元件的表面划痕、颜色等信息无法提供。

适用场景与局限性： X射线检测在电路板组装（PCBA）生产中是不可或缺的质量控制手段，特别适合于对高价值、高可靠性要求的电路板进行内部缺陷检测，尤其是那些带有大量隐藏焊点（如BGA、QFN）的异形元件。它与光学检测形成互补，光学负责表面，X射线负责内部。

（2）、市场主流品牌/产品对比

在电路板异形元件三维检测领域，各大品牌凭借其独特技术和产品线，提供了多样化的解决方案。

• 日本基恩士 日本基恩士的VR-6000系列3D测量显微镜，在三维尺寸测量方面展现出极高的精度和重复性。它结合了3D共聚焦扫描和白光干涉测量，能够对物体表面形貌、粗糙度、高度、体积等参数进行快速精确测量。其Z轴分辨率可达0.1微米，重复性更是高达0.5微米，扫描速度最快约1秒完成3D扫描。这使得它在微小组件的尺寸、形貌和缺陷检测上表现出色，特别适用于研发、品控以及部分高精度离线检测场景。

• 英国真尚有 英国真尚有的ZLDS115激光位移传感器是一款高性能单点激光测量设备，采用激光三角测量原理。该传感器具有高达0.01mm的分辨率，最优线性度±0.03mm，测量范围广，最大可达2000mm（2000-4000mm），更新频率1kHz，响应迅速。其温度偏差仅为±0.03% FS/°C，温度稳定性好，并达到IEC IP65防护等级。此外，ZLDS115还支持双传感器自动配对进行厚度测量，无需额外控制盒或特殊校准。英国真尚有的ZLDS115激光位移传感器尤其擅长于在线或离线模式下对特定点的高度、厚度进行精确、快速的测量，例如检测电路板的翘曲度、元件安装高度是否一致、引脚共面性等。其紧凑设计（尺寸为255 x 205 x 70 mm，重量仅4.5kg，不含线缆）和灵活的数据处理能力使其易于集成到自动化检测系统中，是需要高精度点测量的理想选择。

• 德国米铱 德国米铱的confocalDT 2421系列共聚焦位移传感器以其卓越的精度和对不同表面材料的适应性而著称。它采用白光共聚焦原理，能够对透明、镜面和漫反射等多种表面进行高精度距离和厚度测量。该系列传感器的分辨率可低至纳米级（例如0.012微米，对于1mm量程），测量频率最高可达 70kHz。其小型化设计和超高精度使其非常适合集成到自动化设备中，进行在线、非接触式微米级尺寸和表面形貌的高精度测量，尤其适用于精密元件的微观特征检测。

• 德国富特 德国富特的S3088 ultra综合检测系统是一款功能强大的在线检测解决方案。它结合了2D/3D自动光学检测（利用结构光获取高度信息）和自动X射线检测技术，提供了全面的缺陷覆盖率。其AOI部分检测速度最高可达60平方厘米/秒，能检测小至01005、03015等微小封装的元件存在、极性、错位以及焊锡缺陷。AXI部分则可对BGA、QFN等封装下的隐藏焊点进行无损检测，识别空洞、桥接等内部缺陷。富特的系统凭借高精度和高速度，成为SMT生产线在线批量检测，特别是高密度PCB和隐藏焊点检测的理想选择。

• 美国沃易威视 美国沃易威视的Phoenix V|tome|x M工业X射线/CT系统专精于内部缺陷的无损检测。该系统利用X射线穿透电路板和组件，通过高分辨率数字探测器生成透视图像，从而判断组件的存在和连接质量。它能够提供2D实时X射线图像用于快速检测，其CT功能更能从多个角度重建3D模型，对BGA、QFN等复杂封装组件的内部缺陷（如焊点空洞、桥接）进行全面的无损评估，3D重建分辨率可达微米级。它主要用于高可靠性产品、失效分析和研发阶段的深度检测。

（3）选择设备/传感器时需要重点关注的技术指标及选型建议

选择合适的检测设备或传感器，就像为不同的任务选择合适的工具，需要考虑其“能力”和“专长”。以下是一些核心技术指标及其选型建议：

• 测量精度与分辨率:

  • 实际意义: 精度表示测量值与真实值之间的接近程度，分辨率表示设备能检测到的最小尺寸变化。就像用尺子量东西，普通尺子能精确到毫米，游标卡尺能精确到0.02毫米，精度越高就能发现越细微的尺寸差异。

  • 影响: 精度和分辨率直接决定了检测的可靠性和对微小缺陷的识别能力。如果精度不够，就可能把不合格品误判为合格品，或合格品误判为不合格品。

  • 选型建议: 对于精密元件的微米级尺寸、形貌和缺陷检测（如细小引脚的共面性、焊盘高度），应选择分辨率和精度在微米甚至纳米级的设备（如白光共聚焦、高精度激光三角测量）。对于一般元件的存在、位置、倾斜检测，几十微米到几百微米的精度通常足够（如结构光3D视觉、普通激光三角测量）。

• 测量范围与工作距离:

  • 实际意义: 测量范围是设备能测量的最大和最小距离，工作距离是传感器到被测物体的最佳距离。就像射击时，步枪的射程远，手枪射程近，每种枪都有一个最佳的瞄准距离。

  • 影响: 测量范围决定了设备能检测的元件尺寸大小和高度落差。工作距离则影响安装的灵活性和对复杂异形元件的适应性（如元件较高，需要较长的工作距离）。

  • 选型建议: 对于高大或高度落差大的异形元件（如大尺寸连接器、散热器），应选择测量范围大、工作距离长的设备（如某些型号的激光位移传感器或结构光视觉系统）。对于微小元件或平面内的微观形貌，短量程、高精度的设备更合适（如白光共聚焦）。

• 测量速度与数据输出频率:

  • 实际意义: 测量速度指设备完成一次测量所需的时间或每秒能采集的点数/帧数。数据输出频率是指设备每秒能提供多少次测量结果。这就像汽车的速度，决定了你多快能从A点到达B点。

  • 影响: 测量速度直接影响生产线的节拍和检测效率。对于在线全检的应用，速度是关键。

  • 选型建议: 在线批量检测场景，特别是SMT生产线，需要极高的测量速度（如每秒几十平方厘米的结构光AOI系统，或千赫兹级的激光位移传感器）。对于离线抽检或研发分析，速度要求可以适当放宽。

• 表面适应性:

  • 实际意义: 设备对不同颜色、材质（金属、塑料、陶瓷）、表面光泽度（高反光、漫反射、透明）的元件的测量能力。

  • 影响: 如果设备不适应某种表面，就可能无法获取有效数据，或数据误差大。

  • 选型建议: 如果异形元件表面特性复杂多样，有高反光或透明部分，白光共聚焦传感器是很好的选择。激光三角测量对漫反射表面效果好，但对高反光和透明表面需特殊型号或处理。结构光视觉系统对表面颜色和反光敏感，需要稳定均匀的照明。

• 抗环境干扰能力:

  • 实际意义: 设备在有灰尘、震动、温度变化、强光等工业环境下的稳定工作能力。

  • 影响: 恶劣环境可能导致测量数据波动、设备故障。

  • 选型建议: 对于工业现场，应选择防护等级高（如IP65以上）、温度稳定性好、抗震动能力强的设备。

（4）实际应用中可能遇到的问题和相应解决建议

在电路板异形元件的三维尺寸检测中，即便选择了最先进的设备，也可能遇到一些棘手的问题。

• 问题：测量盲区和阴影效应

  • 原因与影响: 复杂异形元件（如高耸的连接器、凹槽深的散热片）在激光或结构光照射下，由于自身遮挡，可能形成测量盲区，无法获取完整的3D数据。这就像用手电筒照一个复杂的雕塑，总会有照不到的死角。这些盲区会导致关键尺寸缺失或形貌检测不完整。

  • 解决建议:

    • 多角度测量: 部署多个传感器或通过旋转被测物/传感器，从不同角度进行扫描，然后将多组数据进行融合，填充盲区。

    • 优化光路设计: 调整传感器安装角度或激光入射角度，尽量减少阴影。

    • 补光策略: 对于结构光视觉系统，通过多方向LED补光，减少阴影。

• 问题：高反光或透明表面测量困难

  • 原因与影响: 元件表面镀金、高光塑料或透明封装等，会使激光束产生镜面反射或穿透，导致反射光无法被传感器有效接收，或接收到的信号强度过低、不稳定，测量结果失真。

  • 解决建议:

    • 选用特定技术: 对于高反光和透明表面，白光共聚焦测量技术通常表现更优。

    • 喷涂处理: 在允许的情况下，对被测表面喷涂一层薄薄的漫反射剂（如显像剂），使其变为漫反射表面，但这种方法可能不适合在线检测或成品。

    • 调整传感器参数: 降低激光功率，或调整积分时间、增益等，以适应不同反光率的表面。

    • 偏振光技术: 使用偏振光消除部分镜面反射。

• 问题：检测效率与精度难以兼顾

  • 原因与影响: 通常，更高的检测精度往往意味着更长的测量时间（如逐点扫描），而追求高速检测则可能牺牲部分精度。例如，一个高精度的白光共聚焦系统扫描整个电路板需要很长时间，而高速AOI系统在某些微小细节上可能不如前者。

  • 解决建议:

    • 分区检测: 对电路板上不同区域的元件采用不同策略。对关键、高精度要求的异形元件，采用高精度慢速扫描；对其他元件，采用高速视觉检测。

    • 组合技术: 结合多种检测技术。例如，使用结构光3D视觉系统进行整体快速筛查，发现异常后，再用高精度激光位移传感器或白光共聚焦对异常区域进行局部精细复测。

    • 优化算法: 利用先进的图像处理和3D点云处理算法，提高数据处理效率，减少不必要的扫描。

• 问题：环境因素干扰

  • 原因与影响: 生产车间的灰尘、振动、温度波动、气流等环境因素，可能导致传感器镜头污染、测量抖动、测量值漂移，影响测量精度和稳定性。

  • 解决建议:

    • 设备防护: 选择高防护等级的传感器，加装防尘罩、减震平台。

    • 环境控制: 尽量保持测量区域的洁净度、温度恒定。

    • 内置滤波功能: 利用传感器自带或软件实现的滤波功能（如中值滤波、滑动平均）来平滑数据，减少随机噪声。

    • 定期校准与维护: 定期对设备进行校准，清理镜头，确保设备处于最佳工作状态。

4. 应用案例分享

• PCB共面性检测: 在生产线上，利用激光位移传感器对大型连接器或BGA封装的引脚进行快速扫描，检测其引脚的共面性是否符合标准，防止因翘曲导致的虚焊。

• 异形元件高度与位置检测: 结构光3D视觉系统在PCBA组装后，快速扫描电路板上的各类异形元件，如高大的电解电容、变压器等，检测其是否存在、安装方向、焊点高度和元件本体高度是否正确。

• 精密连接器引脚变形检测: 利用白光共聚焦传感器对精密连接器内部的微小引脚进行高精度三维扫描，检测引脚的微观形貌、间距和弯曲度，确保连接可靠性。

• 隐藏焊点缺陷检测: X射线/CT系统用于检测多层电路板中BGA、QFN等封装下的隐藏焊点，识别焊点内部的空洞、桥接、虚焊等缺陷，确保焊点质量。

• 散热片与PCB间隙测量: 使用激光位移传感器或结构光视觉系统，精确测量散热片底部与PCB之间的距离，确保散热效果和物理安装的稳定性。