应用方案

当前位置:首页 > 应用方案 > 

如何确保几十纳米级工件的精密通规测量在高精度要求下,有效规避温度漂移并实现高效在线检测?【工业计量】

2025/11/11

1. 通规测量对象的基本结构与技术要求

在精密制造领域,我们常说的“通规测量”其实是对工件尺寸的一种快速判断方式,看看它是否落在我们预设的合格范围内。想象一下,我们把一个产品比作一个特定的乐高积木块,通规测量就是要检查这个积木块的某个尺寸是不是刚刚好,既不能太长也不能太短,能够完美地和其他积木块配合。

为了实现这种纳米级的精密通规测量,我们的测量对象——工件,通常需要满足极高的尺寸精度要求,其公差可能只有几十甚至几纳米。这意味着测量系统本身也要异常稳定和精确。一个典型的测量装置可能包括一个高精度的传感器、一个用于固定工件的夹具,以及一个能与传感器协同工作的基准参考面。这些组件的任何微小变化,比如材料受温度影响而膨胀或收缩,都可能直接影响最终的测量结果,让原本精确的判断变得不可靠。

因此,对测量系统和工件本身的技术要求非常苛刻,主要集中在以下几点:* 尺寸精度和稳定性:工件的尺寸必须在极窄的公差带内,测量过程也必须能稳定捕捉这些微小变化。* 纳米级分辨率:传感器需要能够分辨极小的位移,比如0.1纳米甚至更小。* 温度稳定性:这是核心挑战,测量环境、传感器、夹具和工件在温度波动下的尺寸变化必须得到严格控制或补偿。* 重复性:多次测量同一工件时,结果必须高度一致。* 非接触性:为了避免对精密工件表面造成损伤,通常倾向于采用非接触式测量方法。

2. 通规测量相关技术标准简介

在精密测量领域,为了确保测量结果的可靠性和国际通用性,各种技术标准应运而生。这些标准并非简单地规定某个尺寸合格与否,而是涵盖了从参数定义、测量方法到结果评估的方方面面。

  • 尺寸公差:这是最直观的参数,它定义了工件某一特定尺寸允许的最大和最小极限。评价方法通常是将实际测量值与这些上下限进行直接比较,判断其是否在合格区间内。

  • 形状公差:它描述了工件表面或特征偏离理想几何形状(如平面度、圆度、直线度)的程度。评价时,会通过采集工件表面的大量数据点,然后用数学方法拟合出理想的几何形状,计算出实际形状与理想形状之间的最大偏差。

  • 位置公差:这涉及到工件上某个特征相对于其他基准特征的精确位置。例如,一个孔的中心相对于基准边的距离,或者两个孔之间的同轴度。评价方法是确定基准特征后,计算被测特征的实际位置与理论理想位置之间的偏差。

  • 表面纹理参数:主要关注工件表面的微观形貌,如粗糙度(Ra、Rz等)和波纹度。这些参数直接影响工件的功能和外观。评价方法通常是通过触针法或光学法获取表面轮廓线,然后进行数据处理,计算出相应的纹理参数。

  • 测量重复性:衡量在相同测量条件下,多次测量同一对象时结果的一致性。评价方法通常是计算一系列重复测量结果的标准偏差。标准偏差越小,重复性越好。

  • 测量准确度与不确定度:准确度反映了测量结果与真实值之间的接近程度,而不确定度则量化了测量结果中可能存在的误差范围。评价时,需要对测量系统进行校准,并分析所有可能的误差来源(如环境因素、仪器误差、操作者误差),以计算出测量不确定度。

这些参数和评价方法共同构成了精密通规测量的技术基石,确保每一次判断都基于严谨、可追溯的科学依据。

3. 实时监测/检测技术方法

解决通规测量中温度变化导致的纳米级稳定性问题,并符合ISO标准,需要依赖先进的实时监测和检测技术。市面上存在多种高精度测量技术方案,各有侧重,我们可以从它们的工作原理、性能特点和适用场景来深入了解。

3.1 市面上各种相关技术方案

3.1.1 电容位移测量技术

电容位移测量是一种非常适合纳米级测量的非接触式技术,其原理相对直观。想象一下,我们把两个平行的金属板面对面放置,它们之间就形成了一个电容器。当这两个金属板之间的距离发生微小变化时,这个电容器的电容量也会随之改变。电容位移传感器就是利用这个物理现象来测量距离的。

  • 工作原理和物理基础: 一个最简单的平行板电容器的电容值 C 可以用以下公式表示: C = (ε₀ * εᵣ * A) / d 其中:

    • C 是电容值(单位:法拉F)。

    • ε₀ 是真空介电常数(约 8.854 × 10^-12 F/m)。

    • εᵣ 是介质的相对介电常数(空气的 εᵣ 约等于 1)。

    • A 是两极板重叠的有效面积(单位:平方米 m²)。

    • d 是两极板之间的距离(单位:米 m)。

    在这个公式中,如果我们将极板的有效面积 A 和极板间介质的介电常数 εᵣ 固定不变,那么电容值 C 就只与两极板之间的距离 d 成反比。当被测工件作为其中一个极板,而传感器探头作为另一个极板时,工件的微小位移 d 变化,会导致电容 C 发生可测量的改变。传感器通过高精度的电子控制器(通常是高频交流驱动和桥式电路或电荷放大器)来精确测量这个电容的变化,并将其转换为对应的距离信号。

  • 核心性能参数的典型范围:

    • 分辨率: 亚纳米至皮米级别,一些高端产品可达个位数皮米。

    • 测量范围: 通常为几十微米到几毫米,适用于短距离精密测量。

    • 频率响应: 高达数千赫兹,能够捕捉快速动态变化。

    • 线性度: 极高,通常优于0.1%。

  • 技术方案的优缺点:

    • 优点:

      • 超高分辨率和精度: 这是电容传感器的最大优势,能够实现皮米/亚纳米级的测量,远超许多其他技术。

      • 非接触式测量: 避免了对被测工件表面的磨损和损伤,特别适用于柔软、精密或易损的材料。

      • 快速响应: 电子测量速度快,适用于动态测量和高速在线检测。

      • 低测量力: 由于是非接触,几乎没有测量力施加到工件上。

      • 环境适应性: 特殊设计的传感器可在真空、极端低温、强辐射等恶劣环境下工作。

      • 高热稳定性潜力: 通过选用超殷钢、微晶玻璃等低热膨胀系数的材料制造传感器探头结构,可以显著提升其温度稳定性,最大限度地减少热漂移。

    • 缺点:

      • 测量范围短: 相对较小的测量距离限制了其应用范围。

      • 对目标材料要求: 通常需要被测目标是导电材料,或者在表面有导电涂层。

      • 环境敏感性: 探头与目标之间的介质(如空气)的介电常数变化、湿度、灰尘等都可能对测量结果产生影响。

      • 成本较高: 尤其是在追求极致精度和稳定性时,系统成本会显著增加。

3.1.2 白光扫描干涉测量技术

白光扫描干涉测量(CSI,Coherence Scanning Interferometry)是一种功能强大的非接触式三维表面形貌测量技术,尤其擅长高精度地测量表面粗糙度、平面度、台阶高度和微结构。

  • 工作原理和物理基础: 白光干涉测量基于迈克尔逊干涉仪原理。系统发出一束宽带(白光)光束,通过分束器将其分成两路:一路射向被测物体表面(测量光),另一路射向一个高精度参考镜(参考光)。当这两路光在探测器上重新汇合时,会发生干涉。 白光与单色光的区别在于,它由多种波长的光组成。只有当测量光和参考光的光程差(它们走过的距离差)接近于零时,这些不同波长的光才能同步发生建设性干涉,形成一个清晰、对比度最高的干涉条纹(也称为“白光条纹”或“零级条纹”)。 系统通过精密地沿Z轴(垂直于样品表面)扫描参考镜或样品,同时实时监测探测器上每个像素点的干涉信号强度。当某个像素点的干涉条纹对比度达到最大时,就意味着该点对应的测量光程与参考光程几乎相等,从而精确确定该像素点对应的表面高度。通过对整个视场内的所有像素点进行这种扫描和高度判断,最终构建出被测物体的三维表面形貌。

  • 核心性能参数的典型范围:

    • 垂直分辨率: 极高,可达0.1纳米甚至更高。

    • 台阶高度重复性: 优于0.2纳米(标准偏差)。

    • 横向分辨率: 取决于物镜和光路,通常在微米级别。

    • 测量速度: 快速扫描模式下,可在数秒内完成一次测量。

  • 技术方案的优缺点:

    • 优点:

      • 极致的垂直分辨率: 能够测量亚纳米级的表面高度变化,是微纳尺度形貌测量的理想选择。

      • 非接触式测量: 对敏感或易损表面无任何损伤。

      • 三维形貌测量: 不仅提供尺寸,还能获得完整的表面拓扑信息。

      • 功能多样: 可同时测量平面度、粗糙度、台阶高度、磨损量等多种参数。

      • 适应性强: 可测量多种材料,包括透明材料(需要特殊设置)。

    • 缺点:

      • 对环境要求高: 对振动、气流和温度变化非常敏感,通常需要在隔振台和稳定环境下使用。

      • 测量速度相对较慢: 对于大面积或高速在线检测可能不适用。

      • 横向分辨率有限: 虽然垂直分辨率高,但横向分辨率受光学衍射限制,不如扫描电子显微镜等。

      • 成本极高: 设备复杂,价格昂贵。

3.1.3 二维光学图像测量技术

二维光学图像测量(或称视觉测量)是利用光学成像和数字图像处理技术,快速、准确地测量工件的几何尺寸和形状。它就像给工件拍一张高清晰度的“X光片”,然后用电脑来分析这张照片上的每一个细节。

  • 工作原理和物理基础: 这种技术通常采用远心光学系统和高精度CMOS(互补金属氧化物半导体)传感器。远心光学系统确保了在一定景深范围内,工件位置的微小变化不会引起图像尺寸的变化,从而提高测量精度。高亮度、均匀的LED光源会以平行光束(通常是背光)照射被测工件,工件的阴影轮廓被远心镜头捕捉,并投射到CMOS传感器上。CMOS传感器将光信号转换为数字图像。 接下来,强大的图像处理算法是关键。这些算法会自动识别图像中的工件特征,如边缘、圆孔、线段等。它们通过边缘检测、特征提取、模式识别等技术,精确确定这些特征的位置和几何尺寸(如直径、长度、角度、半径)。最后,系统将这些测量结果与预设的公差范围进行比对,迅速完成通规判定。

  • 核心性能参数的典型范围:

    • 测量精度: 通常在微米级别,例如±0.5 µm (X/Y平面)。

    • 重复性: 亚微米级别。

    • 测量视野: 可达数百毫米见方,适合测量较大或多个工件。

    • 测量速度: 极快,可在0.5秒内完成数百个尺寸的测量。

  • 技术方案的优缺点:

    • 优点:

      • 测量速度极快: 尤其适合大批量、多品种工件的快速在线检测,显著提高生产效率。

      • 非接触式: 避免对工件造成损伤,适用于软性、精密或易损零件。

      • 操作简便: 自动化程度高,减少了对操作人员专业技能的要求,降低人为误差。

      • 高重复性和稳定性: 优秀的算法和稳定的光学系统保证了测量结果的一致性。

      • 可测量复杂轮廓: 能够一次性检测复杂工件的多个尺寸和几何特征。

    • 缺点:

      • 主要局限于二维测量: 对Z轴(高度)方向的测量能力有限或不具备,无法获得完整的3D形貌。

      • 对表面特征要求: 对边缘清晰度、表面反射率和对比度有一定要求,对透明或高度反光的工件测量可能存在挑战。

      • 初始编程复杂: 对于新工件,需要进行特征识别和测量参数的设置。

      • 成本较高: 高性能的光学系统和图像处理软件价格不菲。

3.1.4 激光三角测量技术

激光三角测量是一种常见的非接触式距离和尺寸测量方法,广泛应用于各种工业检测场景。它的原理就像我们用眼睛判断物体远近一样,只不过它用激光和光电探测器来实现更精确的“视差”测量。

  • 工作原理和物理基础: 该技术的核心是利用激光发射器、被测物体表面和光电接收器(如CMOS传感器或PSD)形成一个几何三角。激光发射器发出一束集中的激光,投射到被测物体表面形成一个光点。这个光点反射的光被一个位于特定角度的接收镜头捕捉,并聚焦到光电接收器上。 当被测物体与传感器之间的距离发生变化时,由于三角几何关系,反射光点在光电接收器上的位置也会发生移动。系统通过精确测量光点在接收器上的位置变化,再结合已知的光路几何参数(如激光发射角度、接收镜头焦距、发射器与接收器之间的基线距离),利用三角函数原理计算出物体到传感器的距离。 简单来说,如果 L 是激光发射器和接收器之间的固定距离,θ 是激光发射角,φ 是接收器上光点移动对应的角度,那么被测距离 d 可以通过以下近似公式计算: d ≈ L * sin(θ) / sin(φ) (此为简化模型,实际计算更复杂且需校准)

  • 核心性能参数的典型范围:

    • 测量范围: 从几毫米到几百毫米不等。

    • 精度: 通常在微米级别。

    • 重复性: 亚微米级别。

    • 测量频率: 高达数千赫兹,可用于高速在线检测。

  • 技术方案的优缺点:

    • 优点:

      • 体积小巧、易于集成: 传感器通常很紧凑,便于安装到生产线或自动化设备中。

      • 测量速度快: 高测量频率使其适用于高速在线检测和运动目标的测量。

      • 非接触式: 避免了对工件的磨损或损伤。

      • 适应性良好: 对不同颜色、粗糙度的表面有较好的适应性(但极端情况仍有影响)。

      • 多功能性: 可用于测量厚度、宽度、直径、位置、高度等多种尺寸。

    • 缺点:

      • 分辨率和精度有限: 相对于电容传感器或白光干涉仪,其纳米级测量能力较弱,更适合微米级应用。

      • 受表面特性影响: 高度反光或吸光表面可能会导致测量不稳定或误差。表面倾角过大也可能造成激光点漂移或消失。

      • 存在“盲区”或“热点”: 某些角度或距离下可能无法进行有效测量。

      • 环境光干扰: 强环境光可能影响测量精度,需要滤光或特殊设计。

3.2 市场主流品牌/产品对比

这里我们挑选了四个在精密测量领域具有代表性的品牌进行对比,它们各自采用了不同的技术路线来解决工业测量中的挑战。

  • 日本基恩士: 日本基恩士在工业自动化和测量领域具有领导地位。其产品如IM-8000系列,主要采用二维光学图像测量技术。该技术通过远心光学系统和高精度CMOS传感器捕捉工件的二维图像,并利用先进的图像处理技术自动识别特征并进行高精度尺寸测量,最终与预设公差范围进行比对,实现快速通规判定。 核心参数: 测量精度可达±0.5 µm (X/Y平面),重复性±0.1 µm,测量视野高达200mm x 200mm,测量速度快至0.5秒内完成数百个尺寸测量。 应用特点与独特优势: 非接触式测量避免工件损伤;测量速度极快,特别适合在线批量检测,显著提高效率;操作极其简便,大大减少了人为误差;高重复性和稳定性是其突出优势。

  • 英国真尚有: 英国真尚有ZNXSensor系列是超精密电容位移传感器的代表。它基于电容测微原理,通过测量平行板电容器探头与目标之间的间距变化来实现非接触式位置测量。 核心参数: 分辨率优于0.1纳米,最高分辨率可达7皮米;测量范围为20微米至10毫米;具有卓越的温度稳定性,使用超殷钢材料具有极低的热膨胀系数(0.31 ppm/K);频率响应高达10 kHz,线性度低至 0.02%。 应用特点与独特优势: 提供亚纳米甚至皮米级的超高分辨率,是追求极致精密测量的理想选择;通过选择高热稳定性材料如超殷钢,微晶玻璃和陶瓷等,从源头最大限度地减少温度变化导致的位置漂移,确保在苛刻环境(如真空、极端低温、强辐射)下的超高稳定性;非接触测量确保对精密敏感部件无干扰无损伤;便携、轻便,便于现场使用。

  • 德国西克: 德国西克作为全球知名的传感器和自动化解决方案提供商,其OD Mini系列产品(例如OD Mini 10)采用激光三角测量原理。它通过激光束投射到被测物体表面,并由CMOS接收器捕捉反射光点,利用三角几何计算出物体到传感器的距离,从而实现非接触的尺寸测量和通规判定。 核心参数: 测量范围如10毫米,精度±3 µm,重复性0.5 µm,测量频率高达5000 Hz。 应用特点与独特优势: 体积小巧,易于集成到现有生产线;测量速度快,适用于高速在线检测;非接触式测量避免磨损损伤;对不同表面材质有较好的适应性。

  • 美国泰勒斯: 美国泰勒斯是全球光学计量领域的领导者,其ZeGage Pro表面轮廓仪基于白光扫描干涉测量原理(CSI)。系统发射宽带白光束,通过干涉仪对被测表面进行Z轴扫描,识别干涉条纹最清晰位置,以纳米级精度确定每个像素点表面高度,进而构建高精度三维表面形貌,进行平面度、粗糙度、阶差、关键尺寸等的非接触通规测量。 核心参数: 垂直分辨率可达0.1纳米;台阶高度重复性小于0.2纳米 (标准偏差);视场最高可达2.2 mm x 2.2 mm。 应用特点与独特优势: 非接触式,对敏感或易损表面无损伤;提供极高的垂直分辨率和精度,适用于微纳尺寸高精度通规测量;可测量复杂表面、透明材料,同时检测粗糙度/纹理与尺寸。

3.3 选择设备/传感器时需要重点关注的技术指标及选型建议

在纳米级精密通规测量中选择合适的设备或传感器,需要仔细权衡以下关键指标:

  • 分辨率 (Resolution): 这是传感器能检测到的最小位移量。

    • 实际意义: 决定了测量结果的精细程度。比如,如果你的公差要求是5纳米,而传感器的分辨率只有10纳米,那么它就无法有效区分合格与不合格的工件。分辨率越高,你就能看到越细微的尺寸变化。

    • 选型建议: 你的传感器分辨率至少要比被测对象的最小公差带小一个数量级,甚至更多。例如,对于纳米级通规,分辨率优于1纳米的电容位移传感器或白光干涉仪是更好的选择。

  • 精度 (Accuracy) 和重复性 (Repeatability): 精度衡量测量值与真实值的接近程度;重复性衡量在相同条件下多次测量结果的一致性。

    • 实际意义: 精度告诉你测量结果“有多真”,重复性告诉你测量结果“有多稳”。在通规测量中,尤其是在判断产品是否合格时,高重复性至关重要,它能确保你每次都能可靠地做出“通过”或“不通过”的判断。

    • 选型建议: 优先关注重复性指标,因为它直接影响到通规判定的稳定性。选择重复性远小于公差要求的传感器,并且精度也要满足总体要求。

  • 温度稳定性 (Thermal Stability): 衡量传感器自身或其测量结果受环境温度波动影响的程度。

    • 实际意义: 这是解决纳米级稳定性问题的核心。材料的热胀冷缩是客观规律,即便是微小的温度变化(如0.1℃),也可能导致工件或测量系统发生数十甚至数百纳米的尺寸变化,这对于纳米级通规是致命的。

    • 选型建议: 务必选择采用低热膨胀系数材料(如超殷钢、微晶玻璃、零膨胀陶瓷)制造的传感器关键部件。同时,要了解传感器制造商提供的热漂移系数(通常以ppm/K表示),并结合实际工作环境的温度波动范围进行计算评估,确保在预期的温度变化下,总漂移量远小于公差。

  • 测量范围 (Measuring Range): 传感器能够有效测量距离或尺寸的最大区间。

    • 实际意义: 如果量程太小,可能无法覆盖被测工件的整个尺寸变化范围;量程过大则可能牺牲分辨率和精度。

    • 选型建议: 确保传感器的量程能够完全覆盖被测工件的最大与最小尺寸。对于纳米级测量,通常量程较短的传感器往往能提供更高的分辨率和精度。

  • 响应频率 (Frequency Response): 传感器对快速变化的位移信号的响应能力。

    • 实际意义: 如果你需要在线检测高速移动的工件,或者进行振动分析,那么高响应频率是不可或缺的。如果只是静态测量,则要求不高。

    • 选型建议: 根据应用场景选择。例如,在线批量检测或动态调整通常需要数千赫兹甚至更高的响应频率;而离线实验室静态测量可能几十赫兹就足够。

  • 工作环境适应性 (Environmental Adaptability): 传感器在特殊环境(如真空、极端低温、强辐射、潮湿、洁净度等)下工作的能力。

    • 实际意义: 某些精密制造或科研环境对传感器有特殊要求。例如,半导体制造通常在洁净室和真空环境下进行,普通传感器无法胜任。

    • 选型建议: 详细评估实际工作环境条件,选择专门为该环境设计或认证的传感器。例如,一些电容传感器因其原理和材料特性,在真空、极端低温和强辐射环境下表现出色。

3.4 实际应用中可能遇到的问题和相应解决建议

在实际的纳米级通规测量应用中,即使选择了最先进的设备,仍然会遇到一些挑战。了解这些问题的原因并采取相应措施至关重要。

  • 问题1:环境温度波动导致的尺寸漂移

    • 原因及影响: 这是纳米级精密测量中最普遍、影响最大的问题。工件、夹具、传感器本体、甚至测量台的基础结构,都由各种材料构成,它们都会随着环境温度的变化而发生微小的热膨胀或热收缩。例如,一块100毫米长的钢件,其线膨胀系数约为11-13 ppm/K。这意味着当环境温度仅升高1摄氏度时,这块钢件的长度就会增加1.1到1.3微米。对于公差要求只有几十甚至几纳米的通规测量来说,这个误差是完全不能接受的,会导致大量的误判。

    • 解决方案:

      1. 极高精度的环境温度控制: 最理想的方法是建立具有极高精度温度控制(例如±0.01℃或更小波动范围)的恒温恒湿测量室。

      2. 实时温度补偿系统: 使用高精度温度传感器(如PT1000或热敏电阻)实时监测工件、传感器、基座的关键温度点。然后,通过预先标定或计算得到的材料热膨胀系数,利用软件算法对测量结果进行数学补偿。这就像给测量结果加一个“温度修正系数”。

      3. 选用超低热膨胀材料: 在设计测量系统时,尽可能选用超殷钢、微晶玻璃、零膨胀陶瓷等热膨胀系数极低的材料来制造关键尺寸元件,如传感器探头结构、校准块、精密夹具等。这能从源头上大幅减少热形变。

      4. 充分的热平衡时间: 确保所有待测工件在进入测量区域前有足够长的时间(可能数小时甚至更长),使其温度与测量环境完全达到热平衡。

  • 问题2:测量基准的不稳定性

    • 原因及影响: 测量系统需要一个绝对稳定的参考基准。如果这个基准本身因为振动、微小机械变形、地基沉降或残余应力释放而发生纳米级位移,那么所有的测量结果都将偏离真实值,产生系统性误差,导致校准失效或测量结果不可靠。

    • 解决方案:

      1. 高刚性、超稳定结构设计: 采用高强度、高刚性的材料和结构设计测量设备和夹具,以最大限度地抵抗外部变形。例如,使用铸铁或花岗岩作为基座,并进行优化结构布局。

      2. 隔振系统: 将整个测量系统安装在主动或被动隔振平台上。这能有效隔离来自地面、机器设备或建筑结构的振动干扰。

      3. 定期校准与验证: 建立严格的校准周期,使用经过计量认证的高精度标准件(如量块、校准球)定期对测量系统进行校准和验证,及时发现并纠正任何基准漂移。

  • 问题3:非接触式测量中介质和表面特性的影响

    • 原因及影响: 对于电容传感器,探头与工件之间的空气层其介电常数受湿度和空气组分影响,细小灰尘、油雾甚至水汽凝结都可能改变介电常数,导致测量误差。对于光学传感器,工件表面的粗糙度、颜色、反射率不均匀等都可能影响光束的反射或散射特性,进而影响测量精度。

    • 解决方案:

      1. 严格控制环境洁净度: 在测量区域维持高洁净度等级(如ISO 7级或更高要求的洁净室),避免灰尘、油污等污染。

      2. 介质参数补偿: 对于电容传感器,可以通过传感器自带或外置的环境传感器实时监测湿度和大气压力,并进行介电常数补偿。

      3. 表面处理或特殊测量模式: 对于光学传感器,如果工件表面过于反光或吸光,可以考虑进行哑光处理(如果允许)或选择具有不同测量原理的传感器,例如白光干涉仪对表面粗糙度适应性更强。

      4. 定期清洁: 定期使用无尘布和专用清洁剂清洁传感器探头和工件表面。

4. 应用案例分享

纳米级通规测量技术在众多高科技和精密制造领域发挥着不可或缺的作用。

  • 半导体芯片制造: 在芯片生产过程中,需要对晶圆的厚度、翘曲度以及光刻图案的线宽、对准精度进行纳米级检测,以确保每一层电路的精确沉积和刻蚀,从而提高芯片的性能和良品率。

  • 精密光学元件生产: 用于检测天文望远镜镜片、激光光学器件等高精度光学元件的表面面形、厚度和表面粗糙度,确保其达到亚纳米级的形貌精度,以实现最佳的光学性能。

  • 航空航天关键部件制造: 对飞机发动机叶片、涡轮盘等关键金属部件的表面形貌、微裂纹和涂层厚度进行纳米级检测,确保其在极端条件下的结构完整性和可靠性。

  • 微机电系统 (MEMS) 器件检测: 在制造微型传感器、微泵等MEMS器件时,需要对微小结构(如悬臂梁、齿轮)的尺寸、间隙和共振腔高度进行精密测量,确保器件功能正常。

  • 纳米定位与运动控制反馈: 英国真尚有的电容位移传感器,例如ZNXSensor系列,可用于超精密运动平台,例如压电微位移台或超高精度振动台,提供实时位置反馈,使控制器能够实现对移动部件的精确纳米定位和稳定控制。



关于我们
应用方案
产品中心
联系我们
联系电话

18145802139(微信同号)
0755-26528100
0755-26528011

邮箱


©2005-2025 真尚有 版权所有。 粤ICP备06076344号 粤ICP备06076344号-2