为什么要对检测晶元

       我们一直为晶圆生产提供标准和定制的 光学检测系统，不断提高产量的无瑕晶圆的生产是半导体行业的重中之重，及早发现损坏的 晶片，不仅节省了不必要的处理时间，而且还因晶片破损而导致了较长且较长的停机时间。

       根据生产步骤，可以使用不同的检查系 统。除了用于晶圆正面和背面的经典表面检测系统外，真尚有还提供了特殊的解决方案，用 于检测微裂纹以及对晶圆边缘和缺口区域进行新颖的100％检测。该系统的特点不仅在于其 创新的检测解决方案，还在于其定制的处理概念以及全面的缺陷分析和检查软件。

方案介绍

       表面检查

       1、全晶片正面和背面检查

       2、快速的微观和宏观缺陷检查

       3、缺陷选择刻蚀的刻蚀坑密度分析

       4、检测划痕，锯痕，磨痕，针孔，颗粒， 污渍等

       边缘检查（LYNX）

       1、高度敏感的100％边缘和缺口检查

       2、多角度检测配置，完美适合边缘轮廓

       3、测量晶片轮廓和厚度

       4、检测切屑，裂纹，划痕，锯痕，磨痕， 残留物等。

       材料检查

       1、复杂的照明概念（例如，UV-PL，NIR）

       2、表面和内部缺陷之间的清晰区分

       3、晶圆机械手或传送带处理解决方案

       4、检测微裂纹，多型体，夹杂物，晶体 缺陷等。

更懂您的行业顾问

       真尚有科技提供各种晶元解决方案，我们 不仅仅提供技术方面的支持，基于我们在行业内超过15年的积累，协助客户一起把原始需 求迭代为完整方案，最终服务您的方案蓝图反而是我们更注重的地方。我们始终相信成交靠 缘分，不管您是否从我们这里采购，我们都非常乐意为您服务。