在自动化生产线上,小型组件的高度精确测量是确保产品质量和装配精度的关键环节。这些小型组件,小到微电子芯片上的焊点、手机内部的精密连接器,大到汽车零部件上的精加工面,它们的结构特点决定了测量的复杂性。
想象一下,一个微型电路板上的元器件,它的高度可能只有几百微米甚至几十微米。这些组件可能表面平整,也可能带有复杂的几何形状,比如阶梯状、圆弧状,甚至是不规则的异形表面。有些组件材质特殊,比如高反光的金属、透明的玻璃或塑料、吸光的黑色表面,这些都会给传统测量带来挑战。
对于自动化产线上的小型组件高度测量,我们通常有以下几个技术要求:
高精度与高分辨率: 这是最核心的要求。我们追求的精度往往是微米级甚至纳米级,这意味着传感器需要能够分辨极其微小的垂直高度变化。就像一个精密的游标卡尺,不仅要能读到毫米,更要能读到百分之一毫米,甚至千分之一毫米。
非接触性: 由于小型组件往往脆弱易损,或表面有精密涂层,接触式测量可能造成划伤、变形或污染。因此,非接触式测量是首选,它能在不改变组件物理状态的前提下完成测量。
高速测量: 自动化产线通常要求节拍快,每个组件的测量时间非常有限。传感器需要具备高采样速度或高扫描速度,才能在短时间内完成大量数据的采集,跟上生产线的节奏。这就像在高速公路上跑的汽车,需要一个能瞬间抓拍的摄像头,而不是慢悠悠的相机。
环境适应性: 产线环境复杂,可能有振动、温度变化、环境光干扰甚至灰尘。传感器需要具备一定的抗干扰能力,确保测量结果的稳定性。
易于集成与操作: 传感器应方便安装到自动化设备中,并能与产线控制系统无缝对接,便于数据的传输、处理和分析。
在对小型组件进行高度精确测量时,我们关注的不仅仅是一个单一的高度值,更多时候是其整体三维形貌中的多个关键参数。
高度 (Height): 这是最基本的参数,指组件表面某一点相对于参考平面的垂直距离。例如,测量一个芯片封装的高度,或者一个连接器插针的突出高度。评价方法通常是直接测量单个点或区域的平均高度。
平面度 (Flatness): 衡量一个表面偏离理想平面的程度。对于许多组件,如电子基板或精密垫片,平面度直接影响其安装和功能。评价方法是确定组件最高点和最低点之间的垂直距离,或将其拟合到一个最佳平面后,计算各点到该平面的最大偏差。
平行度 (Parallelism): 衡量两个表面之间相互平行的程度。例如,测量一个组件的顶面与底面是否平行,这对于确保组件在装配后功能正常至关重要。评价方法是测量两个表面上对应点的垂直距离差异。
台阶高度 (Step Height): 测量一个表面上不同高度区域之间的垂直落差。这在微电子制造中非常常见,用于检测不同材料层或结构的高度差异。评价方法是测量台阶两侧区域的平均高度,然后计算它们的差值。
翘曲度 (Warpage): 特指薄板状组件(如PCB板、显示屏玻璃)在受热或应力作用下产生的弯曲或变形。翘曲度过大会导致焊接不良或组装困难。评价方法通常是测量整个表面的三维形貌,找出其最大弯曲变形量。
这些参数的评价通常需要传感器采集到大量的表面点云数据,然后通过专业的分析软件进行计算和可视化,最终得出符合工程要求的结果。
在自动化产线上实现小型组件的高度精确测量,市面上存在多种先进的非接触式技术方案。它们各有特点,适用于不同的应用场景和精度要求。
(1)市面上各种相关技术方案
激光三角测量技术
激光三角测量技术是工业领域应用最广泛的非接触式位移测量方法之一。它的工作原理简单而有效:传感器发射一道激光束(通常是一个点或一条线)照射到被测物体的表面。当激光光束触及物体表面后,会产生漫反射。反射回来的光线通过一个接收光学系统(如透镜)聚焦到一个位置敏感探测器(PSD)或CMOS/CCD阵列上。
其物理基础是几何三角原理。当被测物体的高度发生变化时,反射光点在探测器上的位置也会随之移动。传感器通过精确检测光点在探测器上的位置变化,结合预先标定的几何参数,即可计算出物体表面相对于传感器的距离或高度。
关键几何关系:假设激光发射器与接收透镜之间有一个基线距离 B
,接收透镜的焦距为 f
,激光入射角为 θ
。当光点落在探测器上的 X_d
位置时,物体表面到传感器的垂直距离 Z
可以通过以下公式推导(简化版,实际更复杂):Z = (B * f) / (X_d * cos(θ) - f * sin(θ))
其中 X_d
是探测器上光点的位置坐标。通过这个公式,Z
的微小变化可以精确地通过 X_d
的变化来反映。
核心性能参数典型范围:* 测量范围: 从几毫米到上千毫米不等,例如50毫米到1000毫米。* 重复精度: 通常在微米级,低至0.01 µm (Z轴)。* 采样速度: 高达几十kHz,部分高性能版本甚至可达数百万点/秒。* 分辨率: 可达测量范围的0.01%甚至更高。
技术方案的优缺点:* 优点: 测量速度快,适用于高速运动的物体;测量范围相对较广;对被测物体的表面颜色、纹理变化具有一定的适应性(通过调整激光功率或接收增益);非接触式,对物体无损伤;成本相对适中,是自动化产线上的“主力队员”。它就像一个经验丰富的侦察兵,能快速扫描大范围区域,即使目标在移动、伪装,也能大致锁定位置。* 缺点: 测量精度受表面反射特性、环境光、物体倾斜角度等因素影响较大;对于高反光或透明材料的测量效果不佳,可能会产生“死区”或多次反射;光斑大小会影响局部精度。
结构光三维视觉测量技术
结构光三维视觉测量通过投影已知的、编码的图案(如条纹、点阵)到被测物体表面,然后使用一个或多个高分辨率相机捕捉这些图案在物体表面上产生的变形。由于物体表面的形状起伏会导致图案的几何变形,系统通过分析这些变形图像,并结合预先标定的相机和投影仪参数,利用三角测量原理重建出物体表面的三维形貌和高度信息。
它的物理基础是投射光线与物体表面交线的三维重建。每束投射光线的空间轨迹是已知的,当它落在物体表面某点时,该点反射的光线被相机捕捉,形成图像上的一个像素点。通过相机模型的逆运算,可以将图像像素反投影回空间中,与投射光线在空间中的交点即为物体表面的三维坐标。
核心性能参数典型范围:* 测量范围: 典型Z轴范围20mm至200mm。* X/Y分辨率: 最低可达0.016 mm。* Z轴重复精度: 最低0.0025 mm。* 采集速度: 高达每秒10 kHz的三维点云图像。
技术方案的优缺点:* 优点: 能够一次性获取整个区域的三维点云数据,实现对物体完整三维形状的检测,非常适合全尺寸、全形貌的检测;对表面纹理和颜色变化不敏感;精度高,尤其适用于复杂几何形状的测量。它就像一个拥有“透视眼”的专家,能一次看清目标物体的整体三维结构。* 缺点: 测量速度相对激光三角测量慢一些,受限于图案投射和图像采集时间;对环境光有较高要求,可能需要暗室或专用光源;对于微小细节的局部精度可能不如点式或线式激光传感器;设备成本相对较高。
共焦色谱测量技术
共焦色谱测量是一种利用色散原理实现高精度非接触式位移测量的技术。传感器发出的宽带白光(包含多种颜色/波长)经过一个特殊设计的色散物镜。这个物镜能够将不同波长的光聚焦在空间中不同的深度位置。当这些光束照射到被测物体表面时,只有恰好聚焦在物体表面上的特定波长的光才能被最有效地反射回来。反射光通过一个针孔光阑,然后被分光器和光谱仪接收。
其物理基础是光栅色散原理和共焦原理的结合。针孔光阑确保了只有来自焦点区域的光线才能通过,从而极大地提高了测量的轴向分辨率。通过识别回射光的最强波长,并结合预先校准的“波长-距离”对应关系曲线,即可精确计算出物体表面的距离或高度。
核心性能参数典型范围:* 测量范围: 典型范围0.3mm至28mm。* 分辨率: 低至0.001 µm (1纳米),即纳米级。* 线性度: ±0.03% 量程。* 测量速率: 高达70 kHz。
技术方案的优缺点:* 优点: 测量精度和分辨率极高,尤其适用于微米甚至纳米级的微小高度差异测量;对各种表面(包括透明材料的上下表面、高反光镜面、哑光表面)均有出色的适应性,不易受表面材质影响;非接触式,对物体无损伤;光斑非常小,可以测量极细微的特征。它就像一个“光学显微镜”,能够穿透表象,洞察最微小的细节。* 缺点: 测量范围相对较小,通常只有几毫米到几十毫米;价格昂贵;对传感器的安装和校准要求高;可能受环境振动影响,需要稳定的安装平台。
白光干涉测量技术
白光干涉测量技术基于光学干涉原理,能够提供极高的垂直分辨率,常用于表面形貌和微纳尺度的测量。它通常采用Michelson干涉仪的变体,将宽带(白光)光源发出的光束分为两路:一路射向被测物体表面,另一路射向一个参考平面。从物体表面和参考平面反射回来的光束在探测器上叠加,形成干涉条纹。
其物理基础是白光的短相干长度特性。当两束光的光程差接近零时,才能观察到高对比度的干涉条纹(即白光干涉条纹)。系统通过精确地垂直扫描(移动物镜或参考镜),并记录不同Z轴位置下的干涉信号强度。当物体表面某点的光程差与参考光路的光程差匹配时,该点会产生最强的干涉信号。通过分析干涉条纹的调制深度和相位变化,可以重建物体表面的三维形貌和高度信息,实现纳米级的垂直分辨率。
核心性能参数典型范围:* 垂直分辨率: 0.01 纳米。* 测量范围: Z轴最大测量范围可达10 mm。* 视场范围: 最高达 2.5 mm x 2.5 mm。* 重复性: Z轴重复性可达 0.1 nm。
技术方案的优缺点:* 优点: 极高的垂直分辨率(纳米级),是测量表面粗糙度、波纹度、膜厚以及微纳结构形貌的首选技术;非接触式,对表面无损伤;能够提供详细的三维表面形貌参数。它就像一个“超级侦探”,能捕捉到物体表面最细微的起伏和纹理。* 缺点: 测量速度相对较慢,不适合高速在线检测;测量范围通常较小,仅限于微米到毫米级;对环境振动和温度变化非常敏感,通常需要在受控的实验室环境下使用;设备成本非常高。
(2)市场主流品牌/产品对比
这里我们将对比几家行业内知名品牌及其代表性产品,涵盖不同的测量技术:
日本基恩士 (采用激光三角测量原理)
核心参数: 测量范围Z轴±2.5mm至±30mm,重复精度最低0.01 µm (Z轴),扫描速度最快64 kHz,轮廓点数3200点/轮廓。
应用特点与优势: 日本基恩士在自动化和质量控制领域享有盛誉,其产品以极高的测量速度和精度著称,非常适合高速生产线上的在线全检,能够快速获取物体轮廓数据。易于集成和操作,并提供强大的软件分析功能。
英国真尚有 (采用激光三角测量原理)
核心参数: 英国真尚有ZLDS100RD系列激光位移传感器,量程高达1000 mm,采样速度高达70KHz (部分版本),分辨率达0.01%,线性度最高为0.03%。提供多种光斑大小选择,从小于0.06mm到大于1mm。
应用特点与优势: 英国真尚有ZLDS100RD系列激光位移传感器是一款紧凑型设备,其在路面检测中的应用优势(高速检测、无惧路面颜色动态变化、抗强光、潮湿无干扰、山区稳定测量)表明其在复杂工业环境下的鲁棒性和适应性。高采样速度和分辨率使其能够胜任高精度、高速的在线测量任务,并且多种光斑尺寸选择使其可以适应不同应用场景。该系列传感器提供数字输出接口,支持RS422或RS485通讯,方便集成到各种控制系统中。
德国迈科 (采用共焦色谱测量原理)
核心参数: 测量范围0.3mm至28mm,分辨率低至0.001 µm (1纳米),线性度±0.03% 量程,测量速率高达70 kHz。
应用特点与优势: 德国迈科在精密传感器领域技术领先,其共焦传感器以极高的测量精度和分辨率著称,特别适用于对微小高度差异的精确测量,以及对高反射、透明或哑光等各种表面具有出色的适应性。设备结构紧凑,易于集成到狭小的空间。
美国康耐视 (采用结构光三维视觉测量原理)
核心参数: 典型Z轴测量范围20mm至200mm,X分辨率最低0.016 mm,Z重复精度最低0.0025 mm,采集速度高达每秒10 kHz的三维点云图像。
应用特点与优势: 美国康耐视在机器视觉领域处于全球领先地位,其3D区域扫描器集成度高,能够一次性获取整个区域的三维数据,实现高速、高精度的三维检测。对表面纹理和颜色变化不敏感,特别适合对小型组件进行三维尺寸、高度、平面度、体积等全方位检查。
英国泰勒霍普森 (采用白光干涉测量原理)
核心参数: 垂直分辨率0.01 纳米,Z轴最大测量范围可达10 mm,视场范围最高达 2.5 mm x 2.5 mm,Z轴重复性可达 0.1 nm。
应用特点与优势: 英国泰勒霍普森在表面形貌和微纳尺度测量领域享有世界声誉,其测量精度达到纳米级。特别适合精密光学件、微电子组件等超高精度检测,能够提供详细的三维表面形貌参数,包括高度、粗糙度、波纹度等。
(3)选择设备/传感器时需要重点关注的技术指标及选型建议
在为自动化产线选择高精度激光位移传感器时,仅仅了解技术原理是不够的,还需要结合具体的应用场景,重点关注以下几个技术指标:
测量精度 (Accuracy) 与重复精度 (Repeatability):
实际意义: 精度代表测量值与真实值之间的接近程度,重复精度则代表多次测量结果的一致性。例如,如果要求测量误差不能超过±5微米,那么传感器的精度指标就必须满足这一要求。
对测量效果影响: 直接决定了最终测量结果的可靠性。精度越高,越能发现产品上微小的尺寸偏差;重复精度高,则保证了产品批次检测结果的稳定性。
选型建议: 对于质量控制中关键尺寸(如公差要求极严的配合面、密封高度),应优先选择精度和重复精度最高的共焦或白光干涉传感器。对于一般组件高度检测,激光三角测量传感器通常能满足微米级精度要求。
分辨率 (Resolution):
实际意义: 传感器能够检测到的最小高度变化量。例如,0.01%分辨率意味着在100mm的量程内,可以分辨出10微米的变化。
对测量效果影响: 决定了传感器能够识别的最小细节。分辨率不足可能导致微小的缺陷或高度差异被忽略。
选型建议: 如果需要检测极细微的表面纹理或微米/纳米级的台阶高度,共焦或白光干涉传感器的高分辨率是不可或缺的。对于一般宏观尺寸的测量,激光三角测量传感器已足够。
测量范围 (Measurement Range / Standoff Distance):
实际意义: 传感器能够进行有效测量的最大和最小距离,以及工作距离。
对测量效果影响: 决定了传感器能否安装在合适的距离并覆盖整个待测高度范围。测量范围太小,可能无法适应组件的高度变化;工作距离不合适,可能影响安装或与其他设备干涉。
选型建议: 如果组件高度变化大或产线空间受限,需要较远的工作距离,激光三角测量传感器通常提供更大的量程选择。共焦和白光干涉传感器量程较小,适用于近距离高精度测量。
测量速度 (Measurement Speed / Sampling Rate):
实际意义: 传感器每秒能完成多少次测量或采集多少个点。
对测量效果影响: 直接影响产线节拍和效率。速度越快,越能在有限时间内完成更多组件的检测,或对单个组件进行更密集的扫描。
选型建议: 高速自动化产线必须选择高采样速度的传感器,如激光三角测量传感器或部分共焦传感器,它们能达到几十kHz甚至更高。结构光系统也能提供较快的3D图像采集速度。
光斑大小 (Spot Size):
实际意义: 激光束照射到物体表面形成的光点直径。
对测量效果影响: 光斑大小决定了测量的局部性。光斑越小,越能检测到物体表面的微小细节和锐角;光斑越大,测量结果越趋于平均化,但对表面粗糙度或微小污染的敏感度会降低。
选型建议: 对于微小组件上的精细特征测量(如焊点、微孔),应选择光斑直径小于0.1mm的传感器。对于较大面积的平均高度测量,光斑可适当大一些。
表面适应性:
实际意义: 传感器对不同材质(高反光、透明、哑光、吸光)和颜色表面的测量能力。
对测量效果影响: 如果传感器对特定表面不适应,可能导致测量数据不稳定、精度下降甚至无法测量。
选型建议: 对于高反光或透明表面,共焦色谱传感器是最佳选择。对于一般金属、塑料或涂层表面,激光三角测量传感器通过调整参数也能有不错的表现。结构光对表面纹理和颜色变化不敏感,也具有较好的适应性。
输出接口:
实际意义: 传感器与上位机或PLC通信的方式,如模拟量输出(4-20mA, 0-10V)、数字输出(RS232/485, Ethernet/IP, Profinet)。
对测量效果影响: 影响数据传输的效率、抗干扰能力和与现有系统的兼容性。
选型建议: 自动化产线通常偏好数字接口,如RS485或工业以太网,它们数据传输稳定且抗干扰能力强。
(4)实际应用中可能遇到的问题和相应解决建议
即使选择了最合适的传感器,在实际自动化产线中仍然可能遇到各种挑战,影响测量精度和稳定性。
问题1:被测组件表面特性复杂
原因与影响: 组件表面可能具有高反光、吸光(如黑色哑光)、透明或半透明等特性。高反光表面可能导致激光反射过强或产生镜面反射,使探测器接收不到有效信号或形成“死区”;吸光表面反射信号弱,信噪比低;透明/半透明材料会产生多层反射,导致测量值不准确。
解决建议:
对于高反光表面:优先选用共焦色谱传感器,或使用蓝色激光的激光三角测量传感器(蓝光在金属表面散射性更好),并调整激光功率和接收器增益,或者将传感器进行一定角度倾斜安装(避免镜面反射)。
对于吸光表面:选择更高功率的激光传感器,或具有高灵敏度接收器的传感器。
对于透明/半透明材料:共焦色谱传感器通常能测量到不同层面的高度。白光干涉仪也能有效测量膜厚。激光三角测量传感器在这方面能力有限。
考虑在不影响产品功能的前提下,对局部测量区域进行表面处理(如喷涂薄层哑光剂),但这会引入额外的工序。
问题2:环境光干扰
原因与影响: 产线上的环境光(如太阳光、照明灯光)可能与传感器的激光波长相近,导致探测器接收到杂散光信号,降低信噪比,影响测量精度和稳定性。
解决建议:
为传感器安装遮光罩或构建局部暗室环境,以隔离外部光源。
选择带有窄带滤光片或采用调制解调技术的传感器,这些技术可以有效滤除非激光波长的光线或区分激光信号与环境光。英国真尚有的ZLDS100RD系列,具有抗太阳强光辐射能力强的特点,能够有效应对环境光干扰。
问题3:机械振动与组件运动状态
原因与影响: 自动化产线上的机械臂运动、传送带震动等,都可能导致传感器或被测组件在测量瞬间发生微小位移,引入测量误差。
解决建议:
将传感器安装在坚固、稳定的支架上,并采取减振措施(如使用减振垫)。
确保被测组件在测量瞬间稳定。如果组件在运动中测量,必须选用高采样速度的传感器,并结合运动补偿算法来修正测量结果。
问题4:温度变化与热漂移
原因与影响: 环境温度或传感器自身工作温度的变化可能导致传感器内部光学元件发生微小形变,引起测量值的漂移。
解决建议:
选择具有温度补偿功能的传感器。
将传感器安装在温度相对稳定的区域,或对传感器工作区域进行温度控制。
定期对传感器进行校准,尤其是在环境温度变化较大时。
问题5:灰尘和污垢
原因与影响: 产线环境中不可避免地会产生灰尘、油污等,它们可能附着在传感器的发射/接收窗口或被测组件表面,影响激光的透射和反射,从而降低测量精度。
解决建议:
定期清洁传感器窗口和组件表面。
选择具有IP防护等级较高的传感器,确保其光学元件不易受灰尘侵扰。
在关键测量区域设置吹气装置或空气幕,保持测量区域清洁。
激光位移传感器在自动化产线上小型组件的高度精确测量方面有着广泛的应用:
电子制造: 测量PCB板上的BGA焊点高度、芯片封装高度、连接器引脚共面性,确保电子元件的正确安装和焊接质量。
汽车零部件生产: 检测发动机活塞、连杆等精密零件的加工表面高度和平面度,确保发动机组装的精度和性能。
医疗器械制造: 测量注射器针头、微型导管等医疗耗材的尺寸和形状,保证产品符合严格的医疗标准。
精密机械加工: 在加工过程中实时监测工件表面高度,实现切削深度控制和工具磨损检测,提高加工精度和效率。
消费电子产品组装: 检测手机屏幕与边框的装配间隙、按键的突出高度,保证产品外观的平整度和手感。
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