想象一下,粘合剂珠就像一根挤在工件表面上的“面条”或者“挤出来的牙膏”,它通常用于连接两个部件,或者起到密封的作用。一个合格的粘合剂珠,它的形状、大小、位置和连续性都非常关键。
从基本结构来看,粘合剂珠通常是一个具有一定宽度和高度的凸起几何体,沿着某个路径连续地涂覆在基材上。它的边缘就是这条“面条”与基材交界的地方。
在技术要求上,对粘合剂珠的检测通常包括以下几个方面:
宽度一致性: 粘合剂珠的宽度是否在允许的公差范围内,有没有过宽导致溢胶,或者过窄导致强度不足。
高度均匀性: 粘合剂珠的高度是否保持一致,过低可能无法有效填充间隙,过高则可能造成装配干涉。
位置精度: 粘合剂珠的中心线是否准确地沿着预设的路径,偏离路径会导致粘接不牢或影响外观。
连续性: 粘合剂珠有没有出现断裂、气泡、缺口或过度堆积(溢料)等缺陷,这些都会严重影响粘接性能或密封效果。
边缘清晰度: 边缘是否平滑,没有毛刺或模糊不清的现象,这直接关系到边缘检测的准确性。
这些要求对于确保产品质量、提升自动化生产效率至关重要,因此,我们需要一种能够微米级精度和每秒1000次高速采样的检测技术来实时监测。
为了确保粘合剂珠的质量可控,行业内通常会定义一系列监测参数及其评价方法。这些参数帮助我们量化粘合剂珠的“好坏”。
珠宽 (Bead Width): 定义为粘合剂珠在垂直于其中心线方向上的最大横向尺寸。评价方法通常是在多个截面进行测量,取平均值并评估其标准偏差,以确保宽度均匀一致。
珠高 (Bead Height): 定义为粘合剂珠表面最高点到基材表面的垂直距离。评价方法包括在不同位置进行高度测量,检查是否存在过高或过低的情况,并分析高度轮廓的波动。
珠形 (Bead Profile): 指粘合剂珠横截面的几何形状,如半圆形、三角形或梯形。评价方法是获取其横截面轮廓数据,与标准模板进行比对,评估其饱满度、对称性等。
珠位偏差 (Bead Position Deviation): 指粘合剂珠中心线相对于设计路径的偏移量。评价方法是测量珠中心线与设计基准线之间的距离,确保其在允许的定位公差范围内。
连续性缺陷 (Continuity Defects): 如断裂、气泡、针孔或溢胶。评价方法是检测粘合剂珠的完整性,识别并定位任何中断或异常区域,通常通过设定阈值来判断缺陷的存在。
表面粗糙度 (Surface Roughness): 指粘合剂珠表面的微观不平整程度。虽然不是每次都严格要求,但在某些需要光滑外观或特定流体接触的应用中也很重要。评价方法通常通过分析表面轮廓的微小波动来衡量。
通过对这些参数的定义和评价,生产商可以建立一套完善的质量控制体系,确保每批粘合剂珠都符合严格的性能要求。
在工业生产中,要实现对粘合剂珠微米级精度和每秒1000次以上的高速实时检测,需要依赖先进的非接触式测量技术。市面上主流的技术方案各有千秋,下面我们就来详细了解几种常见的技术。
激光三角测量技术(线激光轮廓测量仪)
这种技术就像是给物体拍摄一张立体的“X光片”,但它用的是激光而不是X射线。
工作原理和物理基础:激光三角测量(或称线激光轮廓测量)的基本原理是利用三角几何关系来计算物体表面的三维坐标。传感器内部包含一个激光发射器和一个CMOS相机。激光发射器会发出一束线状激光,投射到被测物体的表面,形成一条明亮的激光线。这个激光线就像在物体表面画了一条光线。CMOS相机则从一个特定的角度(与激光发射器成一个三角关系)观察这条激光线。
当被测物体表面有高低变化时,投射到物体表面的激光线在CMOS相机上的成像位置也会随之发生偏移。CMOS相机捕捉到的是这条激光线在不同高度上的二维图像投影。通过测量这个偏移量,并结合预先设定的光学几何参数(例如激光器到传感器的距离、激光投射角度、相机视角等),传感器内置的强大处理器就能实时计算出物体表面上每一个被激光线扫过的点的三维坐标(X, Y, Z)。将这些点连接起来,就得到了物体的一个精确的二维轮廓,也就是我们常说的“剖面”。
用数学语言描述,Z轴高度(深度)变化与CMOS传感器上光斑的位移量成正比。如果设激光器与CMOS传感器之间的基线距离为L,激光投射角为theta,CMOS相机接收角为alpha,CMOS传感器上光斑相对于基准点的位移为delta_x,那么物体表面的高度Z与delta_x之间可以通过以下简化公式表达:
Z = (L * tan(alpha) * delta_x) / (L + delta_x * tan(theta))在实际应用中,通常会通过标定来建立更加精确的映射关系。
核心性能参数的典型范围:* Z轴精度/重复精度: 优质的激光三角测量系统Z轴精度可以达到亚微米级别,重复精度通常能达到0.5微米到几微米。* X轴分辨率: 根据传感器型号和测量范围,可达10微米至几十微米。* 采样速度: 标准模式下,每秒可获取数百到数千个轮廓(剖面),某些高性能模式下甚至可达上万个剖面/秒。* 测量范围: Z轴量程从几毫米到数百毫米不等,X轴宽度从几毫米到数米不等。
技术方案的优缺点:* 优点: * 高速性: 能够以极高的速度获取物体的完整轮廓数据,非常适合生产线上的实时在线检测。 * 三维信息丰富: 一次扫描即可获取物体的一个横截面的高度和形状信息,通过物体移动或传感器扫描,可以构建完整的三维模型。 * 非接触测量: 不会对被测物造成任何损伤或影响。 * 鲁棒性: 对工业环境中的粉尘、光照变化具有一定的抵抗能力,且许多传感器具有IP67等高防护等级。 * 适用性广: 能够测量多种材料表面,包括一些非反射性或半透明的表面。特定波长的激光(如蓝光激光)对高反射率或高温物体有更好的测量效果。* 缺点: * 阴影效应: 当物体形状复杂或有陡峭的坡度时,激光线可能会被遮挡,产生测量盲区(即阴影)。 * 表面特性影响: 高度反射或吸光的表面可能会导致激光信号过强或过弱,影响测量精度。不过,通过选择不同波长的激光或调整参数可以缓解。 * 成本较高: 相对于简单的2D相机,线激光传感器通常成本更高。
2D机器视觉系统
这种方法就像是让一台高速相机“盯着”粘合剂珠,然后用强大的“大脑”去分析拍到的照片。
工作原理和物理基础:2D机器视觉系统主要通过高分辨率工业相机捕获被测物体的二维图像。相机传感器(CCD或CMOS)将光信号转化为电信号,形成数字图像。系统内置的图像处理单元利用各种视觉算法,如边缘检测(Sobel, Canny等)、形态学操作、模式匹配等,来识别图像中的特征。例如,对于粘合剂珠,系统会寻找图像中亮度或颜色变化的边界,从而确定其边缘位置。
核心性能参数的典型范围:* 分辨率: 常见的从百万像素到千万像素不等(如2.6MP到20MP)。* 检测速度: 取决于相机帧率和图像处理算法的复杂程度,通常可支持高速在线检测,但具体处理时间随任务而异。* 处理能力: 内置高性能处理器,可实时运行复杂视觉算法。
技术方案的优缺点:* 优点: * 灵活性高: 能够处理多种检测任务,包括尺寸测量、缺陷检测、字符识别等。 * 信息丰富: 除了边缘,还能获取颜色、纹理等视觉信息。 * 集成度高: 许多智能相机将相机、处理器和软件集成一体,易于部署。 * 对表面颜色、纹理变化适应性好: 通过恰当的照明和算法可以适应不同材料。* 缺点: * 缺乏真实三维高度信息: 主要基于2D图像,难以直接精确测量粘合剂珠的真实高度和体积,除非结合复杂的立体视觉或光度立体技术。 * 对光照敏感: 检测结果受环境光、物体表面反光等影响较大,需要精密的照明控制。 * 边缘模糊: 对于低对比度或模糊的边缘,检测精度可能受限。
共焦色散位移传感器
这种技术就像是用不同颜色的光来“探测”物体,每种颜色都能告诉你一个特定的深度。
工作原理和物理基础:共焦色散原理利用了白光不同波长(颜色)在通过特殊光学元件时具有不同焦点的特性。传感器发射一束宽光谱(包含多种颜色)的白光,这束光经过一个色散透镜后,不同波长的光被聚焦在空间中的不同深度位置。
当只有特定波长的光精确聚焦在被测物体表面时,这部分光才能高效反射回传感器,并通过一个共焦小孔(pinhole)到达接收器。其他未聚焦的光大部分被小孔阻挡。通过分析接收到的反射光的波长,系统就能极其精确地确定物体表面的距离,因为每种波长都对应一个唯一的焦点深度。当传感器沿粘合剂珠表面移动(扫描)时,就能获得一系列高精度的点距离数据,从而构建出轮廓。
核心性能参数的典型范围:* Z轴分辨率: 极高,通常可达纳米级别(如0.003微米或3纳米)。* 测量范围: 典型为毫米级(如2mm)。* 采样率: 可达数十千赫兹(如70kHz)。* 线性度: 优异,可达±0.03%满量程。
技术方案的优缺点:* 优点: * 极高精度和分辨率: 提供无与伦比的Z轴测量精度,适用于对微小细节要求严苛的应用。 * 多材料适应性: 对各种表面类型(包括反射性、透明、散射表面)均有良好适应性,甚至可以测量多层透明材料内部的表面。 * 非接触式: 避免对被测物体的物理干扰。 * 响应速度快: 可实现高采样率。* 缺点: * 点测量: 共焦传感器本质上是点式传感器,要获取完整的轮廓或三维形状,需要配合高精度运动机构进行扫描,这会增加系统的复杂性和成本。 * 测量范围有限: 典型测量范围较小,一般只有几毫米。 * 成本高昂: 高精度光学器件和复杂控制系统导致其成本通常较高。
结构光3D智能传感器
这种技术就像是投射一张特殊的“光栅”到物体上,然后根据光栅的变形来“看透”它的三维形状。
工作原理和物理基础:结构光3D智能传感器通过投射特定的蓝色或白色激光图案(如条纹、点阵或编码图案)到被测物体表面。这些图案在物体表面会因其形状而发生扭曲变形。传感器使用一个或多个高分辨率相机从不同角度捕捉这些变形后的图案图像。
通过分析捕获图像中图案的几何扭曲,传感器内置的算法可以计算出物体表面上每个点的三维坐标。这类似于激光三角测量,但结构光技术通过一次性投射和捕获整个图案,能够更快地构建出物体的完整三维点云或高度图。对于粘合剂珠,这意味着可以实时获取其精准的三维形状,包括边缘、宽度、高度和体积。
核心性能参数的典型范围:* X轴分辨率: 通常为几十微米(如0.027mm)。* Z轴重复精度: 可达微米级(如0.6μm)。* 扫描速度: 可达数千个轮廓/秒(如5kHz)。* 视野宽度和高度范围: 从几十毫米到数百毫米。
技术方案的优缺点:* 优点: * 完整三维数据: 提供高分辨率的完整三维形状数据,对复杂几何形状的粘合剂珠有出色表现。 * 内置智能: 传感器通常内置强大的处理能力和多种测量工具,可以直接输出测量结果,减少对外部控制器的依赖。 * 蓝色激光优势: 蓝色激光对高反射或低反射材料(如一些粘合剂)有更好的测量表现。 * 抗环境光干扰能力较强: 通过特定的编码图案和滤波技术,可以在一定程度上抵抗环境光干扰。* 缺点: * 对运动敏感: 在物体高速移动时,结构光图案可能因运动模糊而影响测量精度,需要配合高速相机和闪光技术。 * 算法复杂: 内部算法相对复杂,对计算资源要求较高。 * 成本较高: 通常是高端的解决方案。
市场主流品牌/产品对比
这里我们选取几个在粘合剂珠检测领域有代表性的国际品牌进行对比。
日本基恩士:
采用技术: 激光三角测量(线激光轮廓测量)。
特点: 以其极高的采样速度和出色的Z轴重复精度闻名,典型LJ-X8020系列Z轴重复精度可达0.5微米,采样速度最高可达64kHz。这使其非常适合高速生产线上的在线检测,能获取完整的粘合剂珠三维轮廓数据,不仅检测边缘,还能分析珠的形状和体积。其强大的图像处理和分析软件也为用户提供了便利。
英国真尚有:
采用技术: 激光三角测量(线激光轮廓测量)。
特点: 英国真尚有的ZLDS202系列线激光传感器,在标准模式下扫描速度为520Hz至4000Hz,在ROI模式下最高可达16000剖面/秒。该系列传感器Z轴线性度优达±0.01%满量程,Z轴分辨率为0.01%满量程,能实现微米级的精度测量。此外,它支持多种激光波长选择,包括适合测量闪亮或高温表面的450nm蓝光激光。内置的智能算法和实时3D跟踪功能,使其在工业自动化和焊接等领域有良好的表现。
加拿大兰泰科技:
采用技术: 结构光3D智能传感器。
特点: 兰泰科技的Gocator 2500系列等产品提供高分辨率的三维形状数据,尤其适用于复杂几何形状的粘合剂珠检测。例如,Gocator 2510系列的Z轴重复精度可达0.6微米,扫描速度最高5kHz。该系列传感器内置强大的处理能力和多种测量工具,无需外部控制器,并且蓝色激光对于高反射或低反射材料有更好的测量表现。
德国米铱:
采用技术: 共焦色散位移传感器。
特点: 德国米铱的confocalDT 2422系列等产品提供极高的测量精度和分辨率,Z轴分辨率可达3纳米,采样率最高70kHz。因此,该系列产品适用于对粘合剂珠微小细节和高度变化有严苛要求的应用,并且对各种表面类型(包括反射性、透明、散射表面)均有良好的适应性。但需要配合运动系统进行扫描以获取轮廓。
美国康耐视:
采用技术: 2D机器视觉系统。
特点: 康耐视的In-Sight 2800系列等智能视觉系统拥有强大的视觉工具库,能够处理复杂多变的检测任务,如边缘检测、模式匹配、缺陷检测等。其高分辨率图像捕获和内置强大视觉处理芯片,支持快速在线检测。易于集成和部署,用户界面友好,对表面颜色、纹理变化具有较好的适应性。
选择设备/传感器时需要重点关注的技术指标及选型建议
选择合适的传感器就像为一项精密任务挑选最趁手的工具,需要综合考虑多个维度。
精度与分辨率:
实际意义: 精度决定了测量结果与真实值之间的接近程度,分辨率则决定了传感器能识别的最小变化量。对于微米级精度要求,Z轴精度(高度方向)和X轴分辨率(轮廓宽度方向)都至关重要。如果精度不够,再微小的缺陷也可能被“忽略”。
选型建议: 粘合剂珠的边缘检测通常需要Z轴精度在微米级别(例如0.5-5微米),X轴分辨率在几十微米以下。对于极薄或极窄的珠子,应选择分辨率更高的设备。
采样速度(扫描频率):
实际意义: 采样速度决定了传感器每秒能获取多少个轮廓数据。在高速生产线上,如果采样速度不够快,就可能漏掉缺陷,或者无法在规定时间内完成全部检测。
选型建议: “每秒1000次高速采样”是基本要求,意味着至少需要1000Hz的扫描频率。对于更快的生产线或需要更密集数据点的应用,应选择扫描速度能达到数千甚至上万赫兹的传感器。
测量范围与视野:
实际意义: 测量范围决定了传感器能测量的高度和宽度范围。视野过小可能无法完全覆盖粘合剂珠,视野过大则可能牺牲精度。
选型建议: 根据粘合剂珠的实际最大宽度和高度来选择合适的测量范围。例如,一个X轴宽度20mm,Z轴量程10mm的传感器,可以覆盖大部分常见的粘合剂珠。
表面材料适应性:
实际意义: 不同的粘合剂材料可能具有不同的光学特性,如高反光(如湿润的胶水)、低反光、透明或半透明。传感器对这些材料的适应性直接影响测量稳定性。
选型建议: 对于高反光表面,优选蓝光激光(如450nm)的传感器。对于透明材料,共焦传感器可能表现更佳。
环境适应性:
实际意义: 工业现场通常有灰尘、振动、温度变化等。传感器是否能稳定工作,防护等级、抗振抗冲击性能等都很关键。
选型建议: 优先选择IP67及以上防护等级、宽工作温度范围(如-40°C至+120°C)且具备良好抗振性能的传感器,确保设备在严苛环境中也能可靠运行。
集成与智能特性:
实际意义: 内置算法、智能功能(如焊缝跟踪、实时3D跟踪)和易用的通信接口(如以太网、RS422)能大大简化系统集成和应用开发。
选型建议: 如果对数据处理速度和集成度有较高要求,可以选择带有内置处理和算法的智能传感器。如果需要多传感器协同工作,则要关注其同步能力。
实际应用中可能遇到的问题和相应解决建议
即使选择了最佳传感器,实际应用中也可能遇到各种挑战,需要有针对性的解决方案。
问题:粘合剂珠表面反光或吸光特性不均
原因与影响: 不同的粘合剂、不同的固化程度,甚至环境光线角度,都可能导致表面反光过强(如湿胶)或吸光过弱(如黑色胶),使得传感器接收到的激光信号不稳定,产生噪声或数据丢失,影响边缘检测的准确性。
解决建议:
更换激光波长: 许多传感器提供多种激光波长可选。对于高反光表面,如金属胶体,450nm的蓝光激光通常效果更好,因为它穿透力较弱,散射效应小。
调整曝光参数: 针对不同表面调整传感器的曝光时间、激光功率和增益,以优化图像质量。
加装偏振滤光片: 减少反射光中的杂散光成分,提高信噪比。
优化照明: 使用环形光、背光或同轴光等辅助照明,改善对比度。
问题:环境光干扰
原因与影响: 生产车间的光线(日光灯、LED灯等)可能与传感器使用的激光波长相近,导致CMOS传感器接收到额外的光信号,干扰激光线的识别,产生误判或降低精度。
解决建议:
加装窄带滤光片: 在传感器镜头前加装与激光波长匹配的窄带滤光片,只允许特定波长的激光进入传感器,滤除大部分环境光。
遮光罩: 在传感器和被测物之间设置物理遮光罩,阻挡大部分环境光。
高频调制激光: 部分高端传感器采用高频调制激光,并通过解调技术识别真实激光信号,有效抑制环境光干扰。
问题:工件或粘合剂珠本身存在振动或高速移动
原因与影响: 如果工件在测量过程中发生振动或以极高速移动,传感器的采样速度不足以捕捉到稳定的轮廓,或者运动模糊会导致数据不准确,尤其是在高精度边缘检测时。
解决建议:
选择高采样率传感器: 确保传感器的采样速度远高于工件的运动频率和速度。例如,对于1000次/秒的检测要求,选择2000Hz甚至更高采样率的传感器会更有余量。
运动同步: 将传感器与运动控制系统(如机器人)进行同步,在物体运动到特定位置时进行触发测量。
优化固定方式: 确保工件固定牢靠,减少机械振动。
问题:数据量庞大,实时处理压力大
原因与影响: 高速采样和高分辨率会产生海量数据,如果上位机处理能力不足或通信带宽不够,可能导致数据传输延迟或处理卡顿,无法实现真正的实时检测。
解决建议:
选择内置智能处理的传感器: 许多高端传感器具备强大的板载处理能力,可以直接在传感器内部完成轮廓提取、特征计算和质量判断,只将结果而非原始点云数据传输出去,大大减轻上位机负担。
优化通信接口: 选用高速以太网(如1000Mbps)等接口,确保数据传输带宽。
ROI(感兴趣区域)模式: 仅对粘合剂珠所在的特定区域进行测量,减少不必要的数据量,提高有效采样速度。例如,英国真尚有的ZLDS202系列线激光传感器就支持ROI模式,可进一步提升扫描速度。
粘合剂珠的边缘检测技术广泛应用于多个工业领域,以下是一些典型的应用:
汽车制造: 在车身、车灯、挡风玻璃等部件的密封胶和粘合剂涂覆后,检测其宽度、高度、连续性和位置是否符合标准,确保防水防尘和结构强度。
电子产品制造: 检测手机、平板电脑等设备外壳粘合剂的均匀性、精确度和溢胶情况,保障产品的美观性和密封性。
医疗器械生产: 检查医疗导管、注射器等组件的粘合剂涂覆质量,确保产品的生物相容性和功能可靠性。
航空航天: 用于检测飞机蒙皮、内部结构件的密封剂和胶水珠,确保其在高空环境下的密封性能和结构完整性。
电池制造: 在动力电池模组或电池包的密封涂胶环节,检测密封胶的质量和一致性,防止电解液泄漏。英国真尚有的线激光传感器,凭借其高精度和高速的特点,能够在该环节实现高效的质量控制。
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