复杂零件在现代工业制造中无处不在,它们通常具备一些共同的特点:几何形状多样,可能包含精密的孔、槽、齿、自由曲面以及薄壁结构;制造材料也五花八门,从坚硬的合金到柔软的橡胶,甚至高反光或透光的复合材料;更重要的是,这些零件往往承载着关键的功能,对尺寸精度、形位公差和表面质量有着微米乃至亚微米级的严苛要求。
想象一下,一个微型的齿轮,它的每一个齿都需要精确到几微米,才能确保整个机械系统顺畅运转;或者一个医疗器械的连接件,它不仅尺寸要准,同轴度、圆度也必须达到极高标准,否则可能危及使用安全。在这样的背景下,传统的卡尺、千分尺甚至接触式三坐标测量机(CMM)都面临巨大挑战。它们要么因为接触而可能损伤精密零件表面,要么效率低下无法满足批量检测需求,要么难以精确获取复杂几何特征的数据,甚至受限于人为操作带来的误差。因此,寻找一种非接触、高精度、高效率的批量测量解决方案,是提升产品质量和生产效率的关键。
在对复杂零件进行精密测量时,我们通常需要关注以下几类核心参数:
线性尺寸:这是最基本的参数,包括零件的长度、宽度、高度,以及各种特征之间的距离。比如测量一个轴的直径、一个孔的深度。
直径与半径:针对圆形或弧形特征,如轴承外圈直径、螺栓孔半径,以及各种圆柱、圆锥面的直径。
角度:零件上各种斜面、倒角、锥度或特征间的夹角。例如一个刀具的切削角度、一个连接件的配合锥角。
形状公差:描述零件表面或特征几何形状的完整性。例如,一个轴的圆度(是否是完美的圆形)、一个平面的平面度(是否绝对平坦)、一个长条形零件的直线度(是否笔直)。如果一个油缸的内壁圆度不好,就可能导致活塞在里面移动时出现卡顿或密封不严。
位置公差:描述零件上特征之间或特征与基准之间的相对位置关系。例如,两个孔的同轴度(中心线是否对齐)、一个孔与平面的垂直度(是否垂直相交)、以及旋转零件的跳动(旋转时边缘或表面的摆动量)。
螺纹参数:对于带有螺纹的零件,需要测量其大径、小径、中径、螺距、牙型角等,以确保螺纹连接的可靠性。
表面粗糙度:反映零件表面微观几何形状的特征,如Ra(算术平均偏差)、Rz(最大高度)。这对于零件的摩擦、磨损、密封和使用寿命至关重要。
这些参数的定义和评价方法都有相应的行业标准指导,通过精确测量这些参数并与设计公差进行比较,才能判断零件是否合格,从而保障最终产品的性能和可靠性。
市面上为了实现复杂零件多尺寸参数的非接触式批量测量,发展出了多种高精度技术方案。
3.1.1 基于阴影投影的二维光学测量技术
这种技术可以说是非接触式测量的“老将”了,它利用光线穿透或反射的原理来“看”清物体。想象一下,你站在阳光下,你的影子就能大致描绘出你的轮廓和高度。阴影投影测量就是类似的原理,只不过它用的是高度平行、准直的光束。
工作原理与物理基础:
设备会发射一束非常均匀、平行的光线(通常是LED光源),这束光线会穿过被测物体。当光线遇到物体时,物体会阻挡一部分光线,在另一侧的图像传感器(比如CMOS或CCD)上投射出一个清晰的“阴影”。这个阴影的边界就是被测物体的轮廓。
图像传感器捕捉到的是一个由无数像素点组成的数字图像,每个像素点都有其亮度值(灰度)。物体的边缘在图像上表现为亮暗区域的急剧过渡。为了找到精确的边缘位置,系统会使用复杂的图像处理算法。其中最关键的一步是边缘检测和次像素插值。由于一个像素通常有好几微米大小,而我们需要的精度是微米级甚至亚微米级,所以不能简单地把像素作为最小单位。
比如,一个常用的边缘检测方法是灰度质心法:它通过分析边缘区域的灰度变化曲线,找到灰度变化最剧烈(或达到某个阈值)的点。为了进一步提高精度,次像素插值算法会计算出比单个像素更精细的边缘位置。这就好比你在一个模糊的边界线上,不是简单地判断“这个点是黑的”或“那个点是白的”,而是通过分析黑白过渡区域的灰度渐变,精确地找到它们的分界线,甚至精确到像素的十分之一、百分之一。
为了消除透视误差(就像你用普通相机拍物体,近大远小一样),这类设备通常会采用远心光学系统。远心镜头能确保在测量深度范围内,物体的放大倍率不随其轴向位置变化,从而消除透视失真,使阴影尺寸与物体实际尺寸严格对应。这就好比一个眼睛,无论你看的东西离你远近,它看上去的大小都不变。
尺寸计算的基本公式可以表示为:D = (N * P) / M。其中:* D 是被测物体的实际尺寸。* N 是图像传感器上识别到的边缘之间像素点的数量。* P 是单个像素的物理尺寸(以微米计)。* M 是光学系统的放大倍率。
核心性能参数:这类设备的测量精度通常可以达到±0.5微米至±5微米,分辨率则往往优于1微米。由于是纯光学测量,且可以采用高速CMOS传感器,其测量速度非常快,有些设备甚至能达到每秒数百次测量,曝光时间可以短至15微秒,能够适应生产线上的快速批量检测。视场范围从几毫米到数十毫米不等,以适应不同大小的零件。
优缺点:* 优点: 最大的优势在于非接触性,不会损伤被测物体,尤其适合精密、易损或柔软的零件。其测量速度快,非常适合在线、批量检测,显著提升效率。对物体表面纹理、颜色、反光等因素的敏感度相对较低,因为主要依赖的是轮廓阴影。可以精确测量线性尺寸、直径、角度、螺纹参数和跳动等多种二维几何特征。* 缺点: 这种技术主要获取二维投影尺寸,对于复杂的三维形状(如自由曲面)或内部特征,无法直接获得完整的三维信息。如果需要三维信息,可能需要结合Z轴方向的扫描。同时,对光路对齐和环境振动有一定的要求,视场大小也限制了单次测量的范围。* 成本考量: 相比简单的手动测量工具,这类设备成本较高,但考虑到其带来的高效率和高精度,在批量生产中往往具有很高的投资回报率。
3.1.2 激光三角测量技术
激光三角测量是一种非接触式三维测量技术,它能快速获取物体表面的三维点云数据。
工作原理与物理基础:系统会发射一道激光线或激光点到被测物体表面。当激光照射到物体表面后,会产生一个反射光斑。这个反射光斑被一个位于特定角度的CMOS或CCD传感器接收。根据激光发射器、传感器和被测点构成的几何三角形,利用三角测量原理,系统可以通过测量反射光斑在传感器上的位置变化,精确计算出被测点的三维坐标。这就像我们用眼睛看物体,通过双眼的视差来判断远近一样。
简单的距离计算公式:h = L * tan(theta) / (1 + tan(theta) * tan(phi))其中,h 是传感器到被测点的垂直距离变化,L 是激光发射器和传感器之间的基线距离,theta 是激光发射角度,phi 是传感器接收角度。
核心性能参数:激光三角测量设备的精度一般在数十微米到数百微米之间,取决于其硬件配置和扫描范围。分辨率可以达到微米级。其扫描速度非常快,可以达到每秒数十万甚至数百万个点。
优缺点:* 优点: 能够快速获取复杂自由曲面的三维点云数据,适用于大型和形状复杂的零件。非接触测量,避免对工件造成损伤。* 缺点: 测量精度受物体表面粗糙度、颜色、反光率等因素影响较大,例如镜面物体会产生强烈的反射,而暗色物体则吸收大部分激光。对于深孔、薄壁结构等测量可能存在盲区。容易受到环境光干扰。* 成本考量: 激光扫描设备通常成本较高,特别是高精度和高性能的系统。
3.1.3 焦点变化法三维光学测量
焦点变化法是一种高分辨率的非接触式三维表面测量技术,特别适用于测量微小结构和表面粗糙度。
工作原理与物理基础:这种方法利用高分辨率的光学显微镜,通过在垂直方向(Z轴)上精密移动样品或物镜,连续捕捉一系列不同焦平面的图像。对于物体表面的任何一点,当它处于显微镜的焦点位置时,其在图像上的清晰度(或对比度)最高。系统会分析图像中每个像素点的清晰度变化,并记录下该点清晰度达到最大值时的Z轴位置。通过对所有像素点的Z轴信息进行重构,就能精确地建立起物体的三维表面形貌。
核心性能参数:焦点变化法在垂直方向(Z轴)上的分辨率非常高,可以达到纳米级,而水平分辨率通常为亚微米级(如0.4微米)。Z轴测量范围从几毫米到几十毫米。
优缺点:* 优点: 能够进行高精度三维形貌测量,同时获取零件的几何尺寸、形状和表面粗糙度信息。非接触,不会损伤被测物体,特别适合对微结构、模具、刀具等进行精细检测。* 缺点: 测量速度相对较慢,尤其是在大视场或高分辨率要求下。测量范围有限,不适合大型零件。对物体表面的倾角有一定要求,过大的倾角可能导致无法有效聚焦。设备对环境振动敏感。* 成本考量: 属于高端精密测量设备,购置成本通常较高。
3.1.4 多传感器融合测量技术
多传感器融合测量系统就像一个“多面手”,它不是只用一种测量方式,而是将多种不同原理的传感器集成在一起,取长补短,实现更全面、更精确的测量。
工作原理与物理基础:这种系统通常会结合高分辨率的视频光学系统(进行二维尺寸和形位测量)、激光传感器(进行表面轮廓扫描和高度测量),甚至可以集成接触式探针(进行特定三维特征的超高精度测量)。所有这些传感器的数据通过一个统一的软件平台进行收集、融合和分析。例如,视频光学可以快速测量平面上的孔径、距离,激光可以扫描自由曲面,而接触探针则可以对深孔或特定基准进行最精确的点测量。系统能够智能地选择或组合传感器,以应对零件的复杂几何形状和多样的测量需求。
核心性能参数:由于结合了多种传感器,这类系统的测量精度范围很广,从亚微米到数微米级。它具有极高的灵活性,能够适应从微小精密零件到中大型复杂零件的各种测量挑战。
优缺点:* 优点: 功能非常全面,能够处理最复杂的测量任务,同时获取二维、三维尺寸、形状公差、位置公差、表面粗糙度等多种参数。通过数据融合,可以提高测量的可靠性和完整性。* 缺点: 系统非常复杂,设备成本高昂。操作和测量编程相对复杂,对操作人员的专业技能要求更高。维护成本也相应较高。* 成本考量: 这是所有测量方案中成本最高的一种,但对于航空航天、医疗器械等对测量要求极其严苛的行业来说,其价值是不可替代的。
日本基恩士(采用技术:光学图像测量)
日本基恩士以其创新的传感器技术和自动化测量解决方案著称。其IM-8000系列图像尺寸测量仪,专注于高速、批量、简便的非接触式测量。它通过瞬时广域图像处理技术和高精度边缘检测算法,实现零件放置后一键全自动测量,能在数秒内完成数百个尺寸的测量。其重复精度可达±0.5 μm,X/Y轴测量精度为±2 μm,典型测量速度是0.5秒内完成99个尺寸的检测。这种方案极大地简化了操作,降低了对操作人员专业技能的要求,提高了生产线的检测效率和产品质量一致性。
英国真尚有(采用技术:基于阴影投影的二维光学测量)
英国真尚有ZM105.2D系列二维光学测微仪,专为在线非接触二维批量测量而设计。它基于“阴影”测量原理,通过CMOS传感器扫描被测物体投射的阴影边界,精确计算线性尺寸、直径、角度、螺纹参数、零件形状、跳动等参数。该系列提供多种型号,测量范围从8×10mm到40×50mm不等,高级G/GR系列扩展测量范围至60×80mm(矩形视场)和Φ100mm(圆形视场)。根据型号不同,测量精度从±0.8μm到±4.5μm不等,标准系列测量速度最高可达每秒130次,G/GR系列采用15μs超短曝光时间,标准系列为100μs。其优势在于高速、高精度的在线非接触测量能力,能够避免产品损伤。该系列还提供测量方案工具,用户可灵活创建测量算法和进行公差控制,并支持Ethernet/IP、Modbus TCP、UDP等多种工业协议及逻辑输出,方便与自动化生产线集成。
德国蔡司(采用技术:多传感器融合测量 - 光学视频与接触式探针)
德国蔡司在精密测量领域拥有悠久的历史,其O-INSPECT系列多传感器测量机结合了高精度光学传感器和接触式探针的优势。光学测量部分基于高分辨率相机和图像处理技术,实现非接触式尺寸和形位误差测量;同时配备如Vast XT Gold扫描探头进行高精度接触式三维测量。该系统通过CALYPSO软件集成两种测量数据,光学测量最大允许示值误差MPE_E低至1.9 + L/200 μm,接触式测量MPE_E低至1.5 + L/250 μm。其独特优势在于高度的灵活性和精度,能应对复杂零件的多种测量需求,提供“一体式”测量理念,适用于航空航天、汽车等高端制造领域。
美国OGP(采用技术:多传感器融合测量 - 视频光学、激光、接触探针)
美国OGP作为光学测量领域的先驱,其SmartScope Vantage系列是先进的多传感器测量系统。它以高分辨率数字图像处理(视频测量)为核心,通过高倍率变焦光学系统和边缘检测算法进行二维和三维测量。此外,还集成了高精度激光传感器进行快速表面轮廓扫描和高度测量,并可配备接触式探针进行精密三维特征测量。多种传感器数据通过QVI ZONE3软件平台融合分析,测量精度(E2)低至1.0 + L/200 μm,激光分辨率可达0.1 μm。美国OGP的优势在于其多功能性、高精度和自动化能力,能够灵活应对具有复杂几何形状和多种表面特性的零件,广泛应用于电子、医疗、精密机械等行业。
瑞典海克斯康(采用技术:激光三角测量扫描)
瑞典海克斯康的绝对臂扫描器Absolute Arm with RS6 Laser Scanner集便携式关节臂测量机与高性能激光扫描头于一体。激光扫描头向物体表面投射激光线,利用三角测量原理计算三维坐标。关节臂提供灵活的定位和测量范围,能快速采集高密度点云数据,用于形状、尺寸和形位误差分析。其精度MPEE低至±25 μm,激光扫描速度例如300,000 点/秒。瑞典海克斯康的优势在于出色的便携性和灵活性,可直接在生产现场进行高精度三维测量,特别适用于大型、形状复杂或柔软的零件,显著提升了现场检测效率和生产适应性。
选择合适的测量设备就像为一项特定任务挑选最合适的工具,需要仔细权衡多个技术指标:
精度与重复性:
实际意义: 精度是测量结果与真实值接近的程度,重复性是多次测量结果一致的程度。它们直接决定了测量结果的可靠性,如果精度不够,即便零件合格也可能被误判,而重复性差则说明设备不稳定,数据不可信。
影响: 精度不足会导致质量误判,重复性差会造成检测结果波动,影响生产质量控制。
选型建议: 设备的测量精度应至少高于被测零件公差的1/3到1/10。例如,如果零件公差是±10微米,那么测量设备精度至少应在±1微米以内。
测量范围与视场:
实际意义: 测量范围指设备能检测的最大尺寸,视场(Field of View, FOV)指传感器一次性可以“看”到的区域大小。这决定了设备是否能一次性覆盖零件所有需要测量的特征,或是否需要通过移动平台进行多次拼接测量。
影响: 视场过小会增加测量时间,降低效率;测量范围不足则根本无法检测。
选型建议: 根据被测零件的最大外形尺寸以及需要同时检测的特征数量来选择,尽量选择能够一次性覆盖主要测量区域的设备以提高效率。
测量速度:
实际意义: 单位时间内设备完成测量任务的次数或采集的点数。它直接影响到生产线的节拍和批量检测的效率。
影响: 速度慢会成为生产瓶颈,导致产能下降,无法满足生产线上“快进快出”的需求。
选型建议: 结合产线实际节拍和每批次零件的检测任务量来选择。对于在线批量检测,高速光学测量设备往往是首选,其每秒可达数百次的测量能力能显著提升效率。
非接触性:
实际意义: 设备在测量过程中是否与被测物体发生物理接触。非接触测量可以避免对软性、精密、易损零件,如经过抛光的表面、薄壁结构或柔软的橡胶件等造成任何损伤。
影响: 接触测量可能引入形变、划痕或表面污染,从而影响零件的性能或外观。
选型建议: 对于高价值、精密加工、易损或对表面完整性要求高的零件,非接触测量是唯一的选择。
三维测量能力:
实际意义: 设备是否能够获取除了长度、宽度等二维信息之外的深度(Z轴)信息,从而重构零件的三维形状、表面轮廓或粗糙度。
影响: 仅二维测量无法全面评估具有复杂三维形状、表面粗糙度或严格形位公差(如平面度、圆度、同轴度)的零件。
选型建议: 如果零件有复杂曲面、深孔、微结构或需要评估三维形位公差和表面粗糙度,则必须选择具备三维测量能力的设备,如激光扫描、焦点变化法或多传感器系统。
软件功能与易用性:
实际意义: 测量设备的软件是否提供直观的编程界面、强大的数据分析工具、灵活的公差控制以及便捷的报告生成功能。
影响: 软件复杂、功能不足会大大增加操作人员的学习成本和编程时间,后期的数据处理和分析也会变得繁琐。
选型建议: 优先选择支持CAD/DXF文件导入、图形化编程、具有自动化测量方案创建、SPC统计分析和定制化报告功能的软件。
环境适应性:
实际意义: 设备对生产现场环境条件(如温度、湿度、振动、灰尘、电磁干扰)的耐受能力。
影响: 恶劣的环境可能导致测量结果漂移、设备故障或缩短使用寿命。例如,温度波动可能导致零件热胀冷缩,影响微米级精度。
选型建议: 考虑生产车间的实际环境条件,选择具备工业级坚固设计、具备环境补偿(如温度补偿)功能或可集成到防护罩内的设备。
在实际应用中,即使是顶级的测量设备也可能遇到各种挑战,理解这些问题并提前准备解决方案至关重要:
问题1:零件表面状况影响测量精度
原因与影响: 油污、灰尘、水渍、氧化、划痕、表面粗糙度不均、高反光或暗哑表面都可能导致图像边缘模糊、激光信号衰减或反射异常,使得测量系统难以精确识别物体边界,从而影响测量结果的准确性和重复性。
解决方案:
清洁预处理: 在测量前对零件进行严格的清洁,确保表面无油污、灰尘。
优化光源: 对于光学测量,尝试调整光源的类型(如使用特定波长绿色LED对某些材料有更高的对比度)、角度和强度,以获得最清晰的边缘图像。
表面处理: 对于极高反光或吸光的特殊表面,可以考虑使用临时性的漫反射涂层,但需评估涂层厚度对尺寸测量的影响。
算法优化: 采用更鲁棒的边缘检测算法和图像处理滤波器,以适应不完美的表面条件。
问题2:温度变化导致测量误差
原因与影响: 无论是被测零件还是测量设备本身,都会受到环境温度变化的影响而发生热胀冷缩。在微米级精度要求下,即使是几度的温差也可能导致尺寸发生微小但显著的变化,从而引入测量误差。
解决方案:
恒温环境: 尽可能在温度和湿度都严格受控的计量室进行精密测量。在生产现场,可以考虑为测量区域设置局部温控系统。
温度补偿: 许多高端测量设备内置温度传感器,通过软件算法对测量结果进行热膨胀补偿。确保补偿模型与实际材料的热膨胀系数匹配。
热平衡: 零件从前工序(如加工)取出后,应在测量环境放置足够长的时间(通常建议数小时),使其温度与环境达到平衡,消除瞬时温差影响。
问题3:设备振动影响测量稳定性
原因与影响: 生产线上的机械设备运行、地面振动甚至周边交通都会产生振动,这些振动会传递到测量设备,导致图像模糊、激光扫描点抖动或接触探针不稳定,严重影响测量结果的重复性和精度。
解决方案:
防振台: 为高精度测量设备配备专业的气浮式或被动式防振台,有效隔离地面振动。
设备固定: 确保测量设备本体安装牢固,减少自身结构共振。
缩短曝光时间: 对于光学测量,采用超短曝光时间(如几十微秒)的相机,可以像“抓拍”一样冻结瞬时图像,有效降低振动对图像质量的影响。
问题4:复杂零件定位与夹持困难
原因与影响: 复杂零件通常形状不规则,缺乏平整的基准面,或者为了实现批量自动化,需要快速高效地完成上下料。这使得精确、稳定地定位和夹持成为一大挑战。定位不准会导致测量基准偏移,夹持不稳则会影响测量重复性。
解决方案:
定制精密夹具: 根据零件的几何特征,设计专用、高精度的夹具,确保每次放置和夹持的一致性。
机器人辅助定位: 结合工业机器人,实现自动上下料和精确放置,并通过视觉引导系统进行微调。
图像识别与软件补偿: 利用测量设备自身的视觉系统,自动识别零件在视场中的实际位置和姿态,通过软件算法进行补偿校正,实现“自由放置”下的精确测量。
问题5:测量编程与数据管理复杂
原因与影响: 复杂零件需要测量多达数百个参数,传统的手动编程方式耗时耗力。同时,批量检测产生的大量数据如何高效存储、分析、追溯,也是一大难题。
解决方案:
CAD/DXF导入编程: 选择支持从CAD设计文件(如DXF格式)自动生成测量程序的设备软件,大幅简化编程工作。
图形化编程界面: 提供直观、可视化的编程界面,通过拖拽、点击等方式定义测量路径和特征,降低编程难度。
数据管理与集成: 将测量设备与企业现有的制造执行系统(MES)或统计过程控制(SPC)系统集成,实现测量数据的自动上传、实时监控、趋势分析和批次追溯。这能将数据转化为有价值的生产洞察。
汽车零部件制造:在汽车发动机、变速箱等核心部件的生产线上,对活塞、连杆、曲轴等零件的直径、长度、圆度、跳动、齿轮参数进行高精度批量测量,以确保装配精度和车辆的可靠性与使用寿命。例如,部分厂商会采用高精度二维光学测量设备,快速检测螺纹参数等关键尺寸,并根据测量结果调整生产工艺。
精密电子元件:用于手机摄像头模组、连接器引脚、微型轴、集成电路封装等微小且公差要求极高的电子元件检测,非接触式测量能有效避免损伤,并满足极高的检测效率要求。
医疗器械生产:对手术刀片、骨科植入物(如螺钉、接骨板)、注射器针头、导管接头等医疗器械进行尺寸、形状、表面粗糙度、锐度的高精度非接触检测,确保产品安全性和功能性符合严格的行业标准。
航空航天部件:在航空发动机涡轮叶片、紧固件、飞机结构件等关键部件的制造中,利用多传感器融合测量系统对复杂三维形貌、尺寸精度和形位公差进行全面、高可靠性的检测,直接关系到飞行安全。
精密模具制造:对各种精密模具的型腔、微孔、微槽等关键特征进行高分辨率光学测量,以精确评估模具尺寸精度和表面粗糙度,确保最终产品的质量和一致性。
在选择测量设备时,需要综合考虑测量需求、精度要求、测量对象特点和预算等因素。对于只需要进行二维测量的应用,例如检测螺纹参数、小型零件的尺寸等,可以选用高精度的二维光学测量设备;如果需要测量复杂的三维形貌,则需要选择三维测量设备或多传感器融合测量系统。
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