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如何解决高反光表面零件微米级尺寸公差的在线光学检测难题?【自动化测量】

2025/11/13

1. 高反光表面零件的结构特点与测量挑战

高反光表面零件,就像一面打磨得光亮的镜子,具有表面光滑、反射率高的特点。在工业生产中,这通常指经过精细加工、抛光或镀层的金属件、玻璃、晶圆等。它们的表面能将入射光线按照镜面反射的规律集中反射出去,而不是均匀地向四面八方散射。

这种特性给光学测量带来了显著挑战。首先,当光线照射到这类零件上时,强烈的镜面反射会导致测量设备捕捉到的图像出现“过曝”区域,就像相机对着强光拍照一样,一片亮白,细节完全丢失。反之,如果光线不足,或者反射光被测量系统意外阻挡,又可能出现“欠曝”的暗区。其次,由于光线集中反射,零件的真实边缘在图像中往往变得模糊不清,难以精确识别。这就像试图在阳光下看清镜子边缘一样困难,稍有不慎,就会因为反光干扰而导致判断失误。这些问题直接影响了测量系统的准确性,使得我们很难精确地找到零件的边界,从而无法达到所需的测量精度和可靠性。

2. 高反光表面零件监测参数与评价方法简介

对于高反光表面零件,我们需要关注多种监测参数,以全面评估其质量和功能性。这些参数可以分为几大类:

  • 尺寸参数: 这是最基本的测量需求,包括零件的线性尺寸(如长度、宽度、厚度),直径(如圆形孔或轴的直径),半径(如圆弧的半径),以及角度(如倒角角度、槽口角度)。这些参数直接决定了零件能否与其它部件正确配合。

  • 形状参数: 这些参数描述了零件的几何形状是否符合设计要求。例如,圆度衡量圆形特征是否足够圆;直线度评估直线边缘是否笔直;平面度则检查表面是否平坦。对于一些复杂零件,可能还需要测量其轮廓是否与标准模型一致。

  • 位置参数: 这类参数关注零件上不同特征之间的相对位置关系。如同心度衡量两个圆形特征的中心是否重合;平行度评估两个平面或轴线是否相互平行;垂直度检查两个特征是否相互垂直;跳动则常用于旋转体,检测其旋转时表面或轴线相对于理想位置的变化量。

  • 表面形貌参数: 虽然光学测微仪不直接测量表面粗糙度或波纹度,但对于高反光零件而言,表面质量(如是否存在划痕、毛刺)会直接影响光学测量效果。这些微观特征的异常可能会在图像中表现为不规则的阴影或高亮点,进而影响边缘识别。

在评价这些参数时,通常会采用数学和统计学方法。例如,在确定圆的直径或圆度时,常用的方法包括最小二乘法,它通过找到一个理论圆,使得所有测量点到这个圆的距离平方和最小;或者包络法,即找到包含所有测量点的最小外接圆或最大内切圆。这些方法确保了测量结果的客观性和一致性。

3. 实时监测/检测技术方法

3.1 市面上各种相关技术方案

解决高反光表面零件的精密测量问题,业界发展出了多种非接触式光学测量技术。这些技术各有侧重,应对反光挑战的方式也不尽相同。

3.1.1 结构光三维扫描技术

结构光三维扫描技术,就好比给被测零件打上“格子衫”,通过观察这些“格子”在零件表面变形的情况来推算出它的三维形状。它通常使用一个投影仪向被测物体表面投射一系列预设的图案(例如条纹或点阵),同时,一到两台高分辨率相机则从不同角度同步捕捉这些图案被物体表面调制后的图像。

工作原理与物理基础: 核心原理是三角测量法。当已知投影仪、相机的位置关系和图案投射角度时,通过分析相机捕捉到的图案在物体表面的变形,就可以计算出物体表面上每个点的三维坐标。 简单来说,如果投影仪P、相机C1位于同一平面,且P投射一个光点到物体表面A点,C1在图像上检测到A点的像素位置。那么,P、C1和A点就构成了一个三角形。通过已知P到C1的距离(基线b)、相机C1的焦距f、C1的透镜中心到图像中心的距离x0,以及光点在C1传感器上的实际偏移量x,可以计算出A点的深度Z。 近似公式为:Z = (b * f) / (x - x0),其中b是基线距离,f是相机焦距,x是图像上的点位置,x0是图像中心位置。

核心性能参数: * 单次扫描时间:通常很快,例如低至0.5秒。 * 测量精度:受设备、测量区域和配置影响,通常可达0.01 mm量级。 * 点距:0.03 mm - 0.15 mm,表示点云数据的密度。 * 相机分辨率:可高达800万像素,决定了细节捕捉能力。

技术方案的优缺点: * 优点: 测量速度快,能够迅速获取复杂自由曲面的高密度点云数据,非接触式避免了对零件的损伤,适用于快速原型件检测和逆向工程。 * 局限性与成本考量: 对于高反光表面,镜面反射可能导致投影图案模糊、失真或完全无法被相机捕捉,从而产生测量盲区或噪声。可能需要对表面进行预处理(如喷涂哑光剂),但这会影响零件本身。设备成本相对较高。

3.1.2 激光三角测量法

激光三角测量法,可以想象成用一束细细的“激光笔”在零件表面划过一条线,然后用一个“相机”从旁边偷看这条线在零件上的形状变化,从而得到零件的横截面轮廓。设备内置激光器向被测物体表面投射一条线状激光束,高分辨率CMOS相机以特定角度对该激光线在物体表面的形变进行捕捉。

工作原理与物理基础: 核心也是三角测量原理。激光器、相机和物体表面上的激光点构成一个三角形。当物体表面存在高度变化时,激光线在相机传感器上的投影位置也会相应移动。 假设激光器与相机之间的基线为b,激光器发出的激光束与基线成角度alpha,相机光轴与基线成角度beta。当激光束照射到物体表面上一点P,P点的高度变化Z会导致激光点在相机传感器上的投影发生偏移delta_x。 理论上,Z = b * (tan(beta) / (tan(alpha) + tan(beta))) - (delta_x * cos(beta) / (sin(alpha) + cos(alpha) * tan(beta))),实际应用中会简化并进行标定。

核心性能参数: * Z轴测量范围:最高可达100 mm。 * Z轴分辨率:较高,部分高端设备可达0.2 μm。 * X轴测量宽度:最高可达200 mm。 * 测量速度:非常快,最高可达2000个轮廓/秒。 * 线性度:< ±0.03% (FSO)。

技术方案的优缺点: * 优点: 非接触、测量速度快、精度高,尤其适合在线实时轮廓检测、尺寸验证和批量生产。其坚固的设计使其能适应恶劣工业环境。 * 局限性与成本考量: 对高反光表面,激光线可能会产生强烈的镜面反射,导致相机接收到的光强度过高而饱和,或反射方向偏离相机,使得激光线不清晰或中断。这可能需要调整激光功率、曝光时间或使用偏振滤波器。它主要测量二维轮廓,如果需要完整三维信息,需要通过扫描或旋转物体来构建。

3.1.3 白光干涉测量技术

白光干涉测量技术,就像是利用光的“波纹”来感知物体表面的微小起伏。它是一种超高精度的表面形貌测量方法。仪器发射宽光谱(白光)光源,通过分光器将其分成两束:一束照射到被测样品表面,另一束照射到仪器内部的高精度参考镜。两束光反射后在探测器处叠加,如果光程差满足条件,就会产生干涉条纹。

工作原理与物理基础: 核心是迈克尔逊干涉原理。当两束光(一束来自样品表面,一束来自参考镜)在探测器处相遇时,如果它们的光程差满足特定条件,就会发生相长或相消干涉,形成明暗相间的条纹。对于白光,只有当光程差非常接近零时,才能观察到高对比度的彩色干涉条纹。 当系统垂直方向扫描(移动样品或物镜),改变光程差时,不同高度的表面点会依次满足干涉条件,产生最亮的条纹。通过追踪这个“最佳干涉位置”,系统就能精确计算出样品表面每个点的相对高度。 简化的干涉条纹形成条件:光程差 = m * λ,其中m是整数(级数),λ是光的波长。白光干涉利用的是宽谱特性,寻找特定光程差下的高对比度条纹。

核心性能参数: * Z轴测量范围:通常为毫米级,最高可达 10 mm。 * Z轴分辨率:可达纳米级,部分设备<0.1 纳米。 * 重复性:极高,部分设备<0.05 nm。 * 场视:取决于物镜放大倍数,例如 20X 物镜提供 0.36 mm x 0.27 mm。

技术方案的优缺点: * 优点: 提供非接触、无损的纳米级精度测量,尤其适用于超精密零件的表面粗糙度、微观几何形状、薄膜厚度。其测量重复性极佳,是科研和高端制造领域的重要工具。 * 局限性与成本考量: 测量范围相对较小,对环境振动、温度变化、空气扰动非常敏感,需要严格的测量环境。测量速度相对较慢。对于高陡坡面或阶跃高度大的表面,可能无法有效测量。对表面洁净度要求极高,微小灰尘都可能产生干扰。

3.1.4 焦点变位法

焦点变位法,也可以称为“景深扩展法”或“共焦显微镜”的延伸,它像是在给零件表面拍摄一系列不同焦距的照片,然后把每一张照片中最清晰的部分拼接起来,从而构建出零件的三维模型。

工作原理与物理基础: 系统通过高分辨率CMOS相机连续捕捉被测物体在不同焦平面上的多幅图像。当物体表面上的某个点处于最佳焦点时,其在图像上表现为最清晰、对比度最高。 图像处理算法识别出图像中每个像素点的最佳焦点位置,即“合焦”点。由于物镜的焦距和焦点移动距离是精确控制和已知的,根据物镜的放大倍率和这个焦点移动距离,系统能够快速计算出物体表面各点的三维高度信息。 理论上,每个像素点的Z坐标Z_pixel = Z_scan_start + (frame_index_at_best_focus * step_size_Z),其中Z_scan_start是扫描起始位置,frame_index_at_best_focus是该像素点最佳焦点的帧序号,step_size_Z是Z轴每步的移动距离。

核心性能参数: * Z轴测量范围:最高可达 20 mm。 * Z轴重复性:部分设备可达 0.1 μm。 * XY 测量范围:最大 200 mm x 100 mm。 * 测量速度:非常快,部分设备最快 1 秒完成测量(具体取决于模式和测量区域)。 * 最小可检测高度:可达 1 nm(取决于模式)。

技术方案的优缺点: * 优点: 非接触、测量速度快、操作简便,无需复杂夹具和编程即可快速获取零件的完整 3D 形状数据,非常适合生产线的快速批量检测,可测量多种材质和颜色的复杂形状零件。 * 局限性与成本考量: 测量的Z轴范围相对有限。对于高反光表面,强反射光可能导致图像局部过曝,使得系统难以准确判断最佳焦点,从而降低测量精度或产生噪声。同样可能需要表面预处理或特殊的照明技术来改善测量效果。对陡峭的坡面测量可能存在盲区。

3.2 市场主流品牌/产品对比

这里我们将对比几家行业领先的测量设备品牌,了解它们在精密测量领域的技术特点和优势,尤其是对于解决高反光表面零件的测量难题。

  • 德国蔡司 (采用接触式坐标测量技术): 作为全球精密测量领域的领导者,德国蔡司以其卓越的技术和品牌信誉著称。其CONTURA系列坐标测量机(CMM)采用高精度测头与工件表面进行物理接触,通过记录测头在X、Y、Z三轴上的精确位移来获取三维坐标点。这种方法几乎不受表面反光影响,因为它是物理接触测量。 核心性能参数:长度测量误差(MPE_E0)最低可达 0.9 + L/350 μm (L 为测量长度),测量速度最高可达 200 mm/s。 应用特点与优势:精度极高、稳定性强、重复性好,适用于复杂几何特征的精密测量,提供丰富的探头选择和强大的测量软件支持,是质量控制和认证的行业标准。然而,接触式测量会带来测量时间长、无法在线集成、可能损伤被测件的风险。

  • 英国真尚有 (采用二维阴影测量技术): 英国真尚有ZM105.2D系列二维光学测微仪是专为在线非接触二维批量测量而设计的。它基于“阴影”测量原理,通过CMOS传感器扫描被测物体投射的阴影边界,精确计算物体尺寸参数。利用背光照明形成清晰的轮廓阴影,能有效避免高反光表面带来的镜面反射干扰,将反光问题转化为边缘识别问题。G/GR系列采用双远心光学系统和525nm绿色LED光源,进一步提高边缘对比度和测量精度。 核心性能参数:测量精度从±0.8μm到±4.5μm不等,视型号而定。标准系列测量速度最高达每秒130次测量,G/GR系列采用超短曝光时间仅15μs。 应用特点与优势:在线非接触式测量,避免产品损伤;高速测量能力适合生产线快速检测;双远心光学系统提供更高精度和更广测量深度;提供测量方案工具,用户可自行创建测量算法,适合复杂零件批量检测。

  • 瑞典海克斯康 (采用结构光三维扫描技术): 瑞典海克斯康是综合测量解决方案提供商,其AICON SmartScan R8系列采用结构光三维扫描技术。系统通过投影仪向被测物体表面投射已知图案,并利用多台相机捕捉图案变形,基于三角测量原理计算物体表面的三维坐标。 核心性能参数:单次扫描时间低至 0.5 秒,测量精度可达 0.01 mm 量级,点距 0.03 mm - 0.15 mm。 应用特点与优势:非接触式测量,扫描速度快,能够迅速获取复杂自由曲面的高密度点云数据,适用于快速原型件检测、逆向工程和复杂形状分析。对于高反光表面,仍需考虑表面预处理或特殊照明方案以提高测量效果。

  • 芬兰宝莱德 (采用激光三角测量技术): 芬兰宝莱德Bluetec LRS-S2000系列激光轮廓扫描仪采用激光三角测量法。该设备通过内置激光器向被测物体表面投射线状激光束,高分辨率CMOS相机捕捉激光线形变,从而实时获取物体横截面的二维轮廓数据。 核心性能参数:Z轴测量范围最高 100 mm,Z轴分辨率可达 0.2 μm 量级,测量速度最高 2000 个轮廓/秒。 应用特点与优势:非接触式测量,具有极高的测量速度和精度,特别适合于在线实时轮廓检测、尺寸验证和批量生产中的快速形状测量。其坚固设计适合工业环境,易于集成到自动化生产线。对高反光表面,激光束可能产生强镜面反射,需要优化光路设计或采用防反光措施。

  • 日本基恩士 (采用焦点变位法光学3D测量技术): 日本基恩士VR-6000系列光学3D测量系统主要采用焦点变位法。它通过高分辨率CMOS相机连续捕捉不同焦平面上的多幅图像,识别每个像素点的最佳焦点位置,从而快速计算出物体表面各点的三维高度信息。 核心性能参数:Z轴测量范围最高 20 mm,Z轴重复性可达 0.1 μm 量级,XY 测量范围最大 200 mm x 100 mm,最快 1 秒完成测量。 应用特点与优势:无需复杂夹具和编程,即可快速获取零件的完整 3D 形状数据,非常适合生产线的快速批量检测和质量控制,可测量多种材质和颜色的复杂形状零件。对于高反光表面,强反射光仍可能影响合焦判断。

3.3 选择设备/传感器时需要重点关注的技术指标及选型建议

在为高反光表面零件选择光学测量设备时,有几个核心技术指标需要重点关注,它们直接影响着测量结果的准确性、可靠性以及设备的适用性。

  • 测量精度与分辨率:

    • 实际意义: 精度(Accuracy)指测量结果与真实值接近的程度,而分辨率(Resolution)指设备能识别的最小尺寸变化。高精度和高分辨率是实现精密测量目标的前提。

    • 对测量的影响: 精度直接决定了测量结果的可靠性,分辨率则决定了设备捕捉细微特征的能力。对于高反光零件的微小缺陷或精密尺寸,低分辨率可能无法辨别,而低精度则可能导致误判。

    • 选型建议: 必须根据零件的公差要求来选择。如果公差要求较高,那么设备的标称精度至少要达到该水平或更高,通常建议设备精度是公差的1/3到1/10。

  • 测量重复性与可靠性:

    • 实际意义: 重复性(Repeatability)指在相同条件下,多次测量同一零件,结果一致的程度。可靠性(Reliability)是指设备在长期运行中保持性能稳定、不易出错的能力。

    • 对测量的影响: 高反光零件的测量稳定性本身就受挑战,如果设备重复性差,每次测量结果都漂浮不定,即使单次精度很高也毫无意义。较高的可靠性意味着更少的测量误差,这对生产线至关重要。

    • 选型建议: 在选型时,除了标称精度外,更要关注重复性指标(如R&R,Gauge R&R)。对于在线检测,设备长期运行的稳定性、抗干扰能力和免维护周期也需要重点考量。

  • 测量速度:

    • 实际意义: 指设备完成一次测量并输出结果所需的时间。

    • 对测量的影响: 在线检测场景下,测量速度直接决定了生产线的节拍和产能。如果测量太慢,就会成为生产瓶颈。

    • 选型建议: 对于高速自动化生产线,应选择测量速度快的设备。对于离线抽检或研发,速度要求则相对宽松。

  • 光源与光学系统:

    • 实际意义: 光源的波长、均匀性、照明方式(背光、漫反射、同轴等)以及光学系统的设计(如远心光学)对高反光表面的测量效果至关重要。

    • 对测量的影响: 对于高反光表面,普通照明容易产生眩光或阴影,导致边缘失真。优秀的远心光学系统能确保在不同焦距下物体成像的尺寸不变,避免透视误差,并能有效减少边缘效应。

    • 选型建议: 优先选择采用背光照明漫反射照明的设备,能有效弱化镜面反射,产生清晰的轮廓阴影。具备远心光学系统(特别是双远心系统)的设备能提供更稳定的边缘检测和更高的测量深度。此外,采用合适波长的光源也很有帮助。

  • 测量范围与深度:

    • 实际意义: 测量范围指设备能检测的X-Y平面最大尺寸,深度(Z轴测量范围)指能有效测量的高度变化范围。

    • 对测量的影响: 范围不足会导致无法测量整个零件或零件的某些特征。

    • 选型建议: 根据被测零件的最大尺寸和其三维形状的复杂程度来选择合适的测量范围和深度。

  • 软件功能与易用性:

    • 实际意义: 测量软件的算法能力、编程灵活性、数据分析功能和用户界面友好度。

    • 对测量的影响: 优秀的软件能提供强大的边缘识别算法来应对反光导致的模糊边缘,并支持用户自定义测量算法来解决特定零件的复杂测量需求。

    • 选型建议: 选择具备灵活的测量方案创建工具,能支持自定义测量算法、提供数据可视化分析和DXF文件导入功能的软件,以简化操作和提高效率。

  • 环境适应性:

    • 实际意义: 设备在工业现场的温度、湿度、粉尘、振动等恶劣环境下稳定工作的能力。

    • 对测量的影响: 不耐受恶劣环境的设备可能性能不稳定、寿命缩短或需要频繁维护,影响生产连续性。

    • 选型建议: 确保设备具备坚固的工业设计和相应的防护等级,以应对恶劣的生产环境。

3.4 实际应用中可能遇到的问题和相应解决建议

在高反光表面零件的实际光学测量中,即使选择了先进的设备,也可能遇到一些常见问题,需要采取针对性的策略来解决。

  • 高反光导致图像过曝或欠曝,边缘模糊:

    • 原因: 零件表面镜面反射强烈,使得部分区域的光线强度过高,相机传感器饱和;或者反射光未能有效进入相机视野,导致欠曝;同时,强反射光散射也可能淹没真实边缘。

    • 影响: 无法准确捕捉零件的几何边界,导致测量误差增大,甚至无法完成测量。

    • 建议:

      • 采用合适的照明方式: 对于二维尺寸测量,背光照明是首选,它通过形成零件清晰的轮廓阴影来规避表面反光。对于三维形貌测量,可以尝试漫反射照明多角度照明,通过分散反射光来降低局部过曝。

      • 调整曝光参数: 降低相机的曝光时间,减少传感器接收到的光量。

      • 使用偏振光: 偏振滤光片可以有效消除或减弱镜面反射光,提高图像对比度。

      • 表面预处理: 在允许的情况下,对零件表面进行哑光喷涂或贴膜,将其变为漫反射表面。但这种方法会改变零件本身,通常只用于检测样品或质量控制环节。

  • 表面纹理、划痕或污渍干扰测量:

    • 原因: 高反光表面即使是微小的划痕、指纹、油污或加工纹理,也会在图像中产生明显的亮斑或阴影,被误识别为零件的真实特征。

    • 影响: 导致测量结果出现假边缘、误读尺寸或形状。

    • 建议:

      • 严格清洁被测零件: 在测量前确保零件表面洁净无尘、无油污。

      • 优化图像处理算法: 使用更鲁棒的边缘检测算法(如Canny边缘检测、亚像素边缘提取),结合图像滤波(如高斯滤波、中值滤波)来去除噪声,并通过形态学处理(膨胀、腐蚀)来平滑边缘。

      • 多次测量取平均值: 通过统计学方法减小偶发性干扰的影响。

  • 零件放置不稳或生产线振动影响测量稳定性:

    • 原因: 测量过程中,被测零件或测量设备受到外部振动、气流扰动等影响,导致图像晃动。

    • 影响: 测量数据不稳定,重复性差,无法达到要求的可靠性。

    • 建议:

      • 使用高精度、高刚性的夹具: 确保零件在测量区域内定位精确且稳定。

      • 采用防振措施: 在设备下方安装防振垫、气浮平台,或将设备安装在独立的基座上。

      • 缩短曝光时间: 减少因振动导致图像模糊的可能性。

  • 环境温度变化导致测量精度漂移:

    • 原因: 温度变化会引起测量设备的光学元件、机械结构以及被测零件本身的热胀冷缩,导致尺寸发生微小变化。

    • 影响: 长期监测时,测量结果可能出现系统性偏差,超出公差范围。

    • 建议:

      • 在恒温环境下进行测量: 确保测量环境的温度稳定在规定范围内。

      • 设备具备温度补偿功能: 选用自带温度传感器和补偿算法的设备。

      • 定期校准: 按照制造商建议或行业标准,定期对测量设备进行校准。

  • 软件算法对复杂几何特征或特殊缺陷识别不足:

    • 原因: 通用测量算法可能对高反光零件的复杂轮廓、特殊曲面或细微缺陷的识别能力有限,导致测量结果不准确或遗漏关键信息。

    • 影响: 无法全面、准确地评估零件质量。

    • 建议:

      • 选择支持自定义算法的设备: 优先选择提供开放式编程接口或测量方案工具的设备,允许用户根据实际需求开发或优化特定的测量算法。

      • 结合AI或深度学习: 对于一些难以通过传统算法识别的复杂特征或缺陷,可以探索引入人工智能图像识别技术。

4. 应用案例分享

  • 精密轴类零件直径与跳动检测: 在发动机或传动系统的生产线上,可以利用光学测微仪对高速旋转的凸轮轴或涡轮轴进行非接触式直径和跳动测量,确保其在高速运转下的动态平衡和装配精度,避免异常磨损。

  • 医疗器械精密组件尺寸验证: 对如注射器针筒、手术刀片等小型医疗器械组件的关键线性尺寸、角度和倒角进行在线高精度测量,确保符合严格的医疗标准,保障产品安全性和功能性。

  • 手机摄像头模组内部微小零件尺寸检测: 在消费电子产品制造中,对摄像头模组内的光圈叶片、垫片等微小、高反光金属零件的厚度、直径、形状进行批量测量,确保模组的精密组装和成像质量。例如,英国真尚有的二维光学测微仪可以应用于此类场景。

  • 螺纹加工件的螺距与牙型测量: 在航空航天或汽车制造中,对高强度螺栓、螺母的螺纹参数(如螺距、牙高、牙型角)进行在线非接触测量,以验证其加工精度和互换性,确保连接的可靠性。

  • 半导体晶圆切割边缘质量检查: 在半导体制造后段,对切割后的高反光硅晶圆或芯片边缘进行微米级轮廓和缺陷检测,确保边缘光滑、无崩裂,防止后续封装过程中产生失效。


参考资料: * ISO 10360系列:产品几何量技术规范(GPS)接受和再验证试验规程 * VDI/VDE 2617系列:测量设备特性和校准 * GB/T 19792-2005 表面结构参数及其测量方法



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